工艺 HTCC/LTCC 机械强度 大于等于450Pa 表面工艺 钨金 最小孔径 0.16 数量 899 成品翘曲度 0.1% 交期 快 发货 全国 阻燃特性 VO 可售卖地 北京;天津;河北;山西;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;
1、汽车行业:HTCC材料通常用于必须耐高温的发动机控制单元和传感器。如应用于车载大功率电路的HTCC陶瓷管壳。 HTCC陶瓷管壳(图源淮瓷科技) 2、航空航天:传统压敏器件难以承受航天航空的高温等极端条件,因此HTCC材料可用于航天器或飞机上的传感器、致动器等元件。...
HTCC:高温烧结过程可能会导致收缩,因此在尺寸精度和分辨率方面可能不如LTCC。 LTCC:由于较低的烧结温度和较小的收缩率,可以实现更精细的结构和更高的分辨率。 七、绝缘性能和热稳定性 HTCC:由于使用了高纯度的陶瓷材料,通常具有更好的绝缘性能和热稳定性,适合在极端条件下使用。 LTCC:虽然绝缘性能略逊一筹,但在许...
在安规电容上,mcy/htcc通常代表了生产厂商或者产品类型的信息。具体来说,mcy可能是指某家生产安规电容的厂商名称的缩写,而htcc则可能是该厂商内部对于某种特定类型或技术的安规电容的编码。不过,由于不同厂商的命名规则可能有所不同,因此建议直接查阅该厂商的产品手册或者联系...
首先,HTCC工艺技术的制造成本相对较高。由于HTCC采用的是高温共烧陶瓷材料,其生产过程相对复杂,包括陶瓷材料的选取、成型、烧结等环节,需要投入大量人力、物力和财力,因此制造成本较高。 其次,HTCC工艺技术的生产周期较长。由于高温共烧陶瓷材料需要经历多道复杂的生产工序,比如成型、烧结和磨削等,而每一道工序都需要一...
1. 陶瓷封装外壳:HTCC陶瓷材料可以用于制造高性能的陶瓷封装外壳,用于保护电子元器件免受外界环境的影响。 2. UVLED支架:HTCC陶瓷材料可以用于制造UVLED支架,具有优异的导热性能和高温稳定性,可以有效提高UVLED的发光效率和寿命。 3. VCSEL支架:HTCC陶瓷材料可...
HTCC烧结工艺技术 HTCC烧结工艺技术是指高温共烧陶瓷技术(High Temperature Co-fired Ceramics),是一种用于制造多层集成电路(Multilayer Integrated Circuit,简称MIC)的先进工艺。它通过将多个薄片层状材料堆叠在一起,并在高温下通过烧结将它们黏合在一起,形成一个密封完整的电路。 HTCC烧结工艺技术是一项非常复杂的工艺...
高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fire Ceramic,HTCC)技术是一种先进的陶瓷制备技术,氮化铝在其中发挥着重要作用。HTCC氮化铝多层基板具有高功率、高密度、高可靠性等优点,广泛应用于微波组件、功率模块等封装领域。 1. 高功率微波组件的封装:氮化铝...
总之,浙江HTCC电子元器件镀金生产线是一条具有先进技术和设备的生产线,能够实现对电子元器件表面进行高效、均匀、稳定的镀金处理。同时,该生产线还采用了环保、节能等先进技术,符合现代工业生产的可持续发展要求。该生产线广泛应用于电子元器件、连接器、接插件等产品的生产领域...
下面是HTCC的工艺流程: 1. 材料准备:HTCC的主要原料是陶瓷粉末,如氧化铝、氧化锆等。这些粉末需要经过筛选、混合等步骤,确保粉末的均匀性和纯度。 2. 成型:将混合好的陶瓷粉末与粘结剂混合,形成可塑性的糊状物料。然后,将糊状物料通过注射成型、挤压成型等方式,得到需要的陶瓷零件形状。 3. 除蜡:成型后的陶瓷...