型号 A3P1000-FG256I 技术参数 品牌: MICROSEMI/美高森美 型号: A3P1000-FG256I 封装: FBGA-256 批号: 20+ 数量: 685 制造商: Microchip 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: N 逻辑元件数量: 11000 输入/输出端数量: 177 I/O 工作电源电压: 1.5 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + ...
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A3P1000-FG484I芯片的封装外壳为FBGA，尺寸为484，可提供高度的集成度和器件密度，适用于要求高度集成的应用场合。总之，A3P1000-FG484I是一款高性能、低功耗、高可靠性的FPGA芯片，广泛应用于工业控制、医疗设备、安全监控、军事和航空航天等领域。如果您需要在您的电子产品中使用FPGA芯片，A3P1000-FG484I是一个值得...
最后，A3P1000-FG144I芯片还具有较高的集成度和可靠性。该芯片采用了先进的CMOS工艺和低功耗设计，具有较低的功耗和较高的可靠性。同时，该芯片还支持多种安全特性和防护机制，可以保护系统免受恶意攻击和外部干扰。综上所述，A3P1000-FG144I芯片是一款功能强大、灵活可编程、集成度高、可靠性高的FPGA芯片，已经...
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A3P1000-FG144T,Actel产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:A3P1000-FG144T 原始制造厂商:Actel(Microsemi 美高森美) 技术标准参数:IC FPGA 97 I/O 144FBGA 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列 点击此处查询A3P1000-FG144T的技术规格手册Datasheet(PDF文件) 全球现货资源整合,最快当日出货,满足您从研发到...
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A3P1000-FG256I采用256引脚的Fine-pitch Ball Grid Array（FBGA）封装，可表面安装。它的最大工作温度为100°C，最大供电电压为1.575V。它还具有177个I/O管脚。该芯片可用于多种应用，包括数据通信、工业控制、医疗设备和汽车电子等领域。它的高性能和灵活性使得它成为许多系统设计人员的首选。总之，A3P1000-FG...
制造商型号:M1A3P1000-FG256 制造商: Microsemi Corporation 封装:256-FPBGA (17x17) 产品类别: 商品描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 定价(未税) 数量单价总价 90430.9838788.2 库存数量:0 可立即发货发货时间:当天最小起订:90 包装:托盘 单价:¥430.98总价:¥38788.2 ...
型号 A3P1000-FG144M 封装/规格 144-FPBGA(13x13) 包装 托盘 最小包装量 160 系列 ProASIC3 逻辑元件数量 101440 LE 最小电源电压 0.95 V 最大电源电压 1.05 V 最小工作温度 - 55 C 最大工作温度 + 150 C 逻辑数组块数量 7925 LAB 批号 22+ 数量 1600 封装 FBGA144 品牌 Micro...