FF2MR12W3M1H_B11 综述 图表 指标参数 文件 订单 设计支持 视频 培训 支持半桥1200 V CoolSiC™ MOSFET Easy模块 EasyDUAL™ 3B 1200 V / 1.44 mΩ半桥模块,采用具有增强型第一代沟槽技术的CoolSiC™ MOSFET、集成式NTC温度传感器和PressFIT 压接技术。 特征描述 12mm高的同类最佳封装 将先进的宽禁带...
制造商编号 FF2MR12W3M1H_B11 制造商 Infineon(英飞凌) 唯样编号 A-FF2MR12W3M1H_B11 供货 自营 无铅情况/RoHs 无铅/符合RoHs 描述 EasyPACK™ 模块 采用 CoolSiC™ Trench MOSFET 分享: 数据手册 发送到邮箱 PDF资料下载 FF2MR12W3M1H_B11.pdf 参数信息 常见问题 参数有误? 技巧:勾选主要...
FF2MR12W3M1H_B11 Half-bridge 1200 V CoolSiC™ MOSFET Easy Module EasyDUAL™ 3B1200 V / 1.44 mΩ halfbridge module withCoolSiC™ MOSFETwith enhanced generation 1, integrated NTC temperature sensor andPressFIT Contact Technology. Summary of Features...