未来几年LED封装技术四大发展趋势 LED封装技术发展日新月异,光源光效不断提高,产品性能越来越可靠。LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:矽基LED、SMD封装技术、复晶型LED芯片封装、高压LED。 矽基LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石...