FCQFN框架是一种集成电路封装技术,其特点如下: 1. 尺寸小:FCQFN框架的尺寸比普通的QFN小,可以用于mems package。 2. 高频衰减小:FCQFN框架的trace比普通的QFN短,高频衰减较小,能让信号快速上升,从而提供更好的电气性能。 3. 可以贴被动元件:FCQFN框架...
FCQFN全称Flip Chip Quad Flat No-lead Package,即倒装芯片四方扁平无引脚封装,是在QFN封装基础上发展起来的一种先进封装技术。以下是其关键特点: 信号传输高效:倒装芯片结构使芯片与封装间的电气连接路径短,信号传输延迟小,高频特性好,减少了信号反射与串扰,适用于5G通信、高速数据传输等对信号处理速度和稳定性要求高...
RFFC2072TR7 RFMD 集成电路ic 封装QFN 批次22+ 原厂原装现货 RFFC2072TR7 3000 RFMD QFN 22+ ￥1.0000元1~9 个 ￥0.8000元10~99 个 ￥0.6000元100~-- 个 深圳市盛芯世纪科技有限公司 6年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 SC8742BQFPR 电源IC SOUTHCHIP 封装FCQFN-20 批次24+ ...
本实用新型公开了一种底填料填充的FCQFN封装件,所述封装件主要由裸铜框架,正面铜凹槽,阻挡凸块,内引脚凸块,内引脚镍钯金,底填料,芯片,锡银凸点,外引脚凸块,塑封料和锡球组成.所述裸铜框架包括阻挡凸块,内引脚凸块和外引脚凸块,阻挡凸块和内引脚凸块之间是正面铜凹槽,内引脚凸块上镀有内引脚镍钯金,并通过...
QFN FCQFN SSOP TSSOP SOIC SOP&QSOP MSOP&TSOT QFP Module&IPM FC&CopperClip 晶圆测试 成品测试 掩模制造 客户服务 FC系列(FCQFN,FCTSOT,FCSOIC) 封装名称管脚数封装尺寸(长*宽)/mm封装厚度(mm)管脚间距/mm备注 FCQFN662x20.750.65 FCQFN883x30.90.65 ...
英诺赛科的100V GaN新品采用FCQFN封装技术,不仅可以满足不同领域的需求,还可以提高产品的性能和可靠性aN产品采用了FCQFN封装技术,使得产品的性能得到了进一步的提升。这款产品可以满足不同应用领域的需求,如5G通信、数据中心、工业电源等。这款产品的推出进一步丰富了英诺赛科的产品线,增强了英诺赛科在GaN领域的竞争力...
中低压氮化镓器件因其优异的电气特性和超小型化封装,在电力电子领域尤其是数据中心、光伏与储能、电机驱动和通信电源等具有广泛的应用前景。2023年,英诺赛科先后量产了五款100V/150V产品,采用FCQFN封装,因具备小巧体积,低开关损耗和高效率特性,在电机驱动、高功率密度电源模块、电池管理系统等终端应用中获得了良好的市场...
首款产品 INN150FQ032A 采用 FCQFN 4mmx6mm 封装，体积小巧，且开关损耗低，具有良好的效率表现，目前已成功量产。基于150V电压平台技术，英诺赛科近日再次强势推出 150V/7mΩ 器件 INN150FQ070A，采用 FCQFN 4mmX6mm Pin to pin 兼容引脚设计，已通过小批量试产，客户可基于不同应用需求进行规格选型。INN...
引线框架上倒装芯片(Flip chip on leadframe),又名FCQFN。 FCQFN的尺寸较小,可以用于mems package。其trace比普通的QFN短,高频衰减较小,能让信号快速上升,可以提供更好的电气性能。还可以在lead上贴被动元件,比如电源模块。 内部示意图 结构示意图 Features • FCOL package outline sizes of 1.63 x 1.60 x ...
MAX98360CEVSYS-FCQFN MAX98360A/MAX98360B/MAX98360C/MAX98360D评估系统 概览 文档 数据手册 Rev. 1 1 查看全部 概览 优势和特点 产品详情 2.5V至5.5V单电源供电 I2S、左对齐或TDM输入 五种可选增益(-3dB、+3dB、+6dB、+9dB和+12dB) 音频通道选择(左、右和单声道混合) 无滤波器操作 ...