SYV887BDFC 电子元器件 Silergy 封装DFN2X2-8 批次2020+ SYV887BDFC 6000 Silergy DFN2X2-8 ￥3.0000元1~49 ￥2.6000元50~99 ￥2.4000元>=100 深圳市余通半导体有限公司 3年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 TMI3255 电子元器件 TMI 封装DFN2x2-6FC ...
封装 FCDFN6(1.5x1.2) 批号 23+ 数量 5000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -10C 最大工作温度 80C 最小电源电压 4.5V 最大电源电压 7V 长度 5.7mm 宽度 9.5mm 高度 1.1mm 可售卖地 全国 型号 NS3300_0102 技术参数 品牌: 国民技术 型号: NS3300_0102 封装: FCDFN6(...
公司回答表示：公司自成立以来专注于中高端先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势，并已初步形成“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。此外，公司通过实施Bumping掌握...
封装: FCDFN2x2-6 应用领域: 3C数码 数量: 1000000 批号: 24+ 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情页中(含主图)以文字或者图片...
蓝箭电子(301348.SZ)11月6日在投资者互动平台表示,公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等;在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用,并掌握了倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术。具体信息请参见公司发布的公开信息 文章来源:每日经济新闻责任编辑:65 原标题:蓝箭电子:公司先进封装系列主要...
蓝箭电子（301348.SZ）9月18日在投资者互动平台表示，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握了倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术。具体信息请参见公司发布的公开信息！(记者 王可然)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议...
封装 DFN4X4x0.55-12FC 批号 2020+ 数量 9999999 系列 集成电路 功率 标准 特色服务 一站式Bom配套服务 原装正品 品质保证 应用领域 3C数码 产品说明 原装现货,品质保证 是否跨境出口专供货源 否 包装 卷带 可售卖地 全国 用途 仪器 类型 其他IC 型号 XB9241G 货号 XB9241G 价格说明 价格:商...
蓝箭电子(301348.SZ)9月18日在投资者互动平台表示,公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等;在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用,并掌握了倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术。具体信息请参见公司发布的公开信息! 原标题:蓝箭电子:公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP...
2024-08-02 16:15:2000:210来自北京
甬硅电子:在系统级封装、FC类产品、QFN/DFN等领域具有技术先进性和工艺优势|快报 2024-08-02 16:15:2000:210来自北京新浪微博 QQ QQ空间 微信展开 下载客户端 0 金融界 金融界官方 热播推荐 巴基斯坦遇袭列车对峙结束 巴军方:打死所有33名武装分子 爱尔兰总理到访白宫,特朗普盯上万斯的袜子 阿富汗逾150万名女...