不过相比FCBGA,其散热面积有限,在高功率芯片上,散热效果可能不如FCBGA。比如在一些小型的智能穿戴设备芯片中,虽然FCCSP能满足基本散热需求,但在长时间高强度运算时,散热问题就凸显出来。 ③ 电气性能也不错,由于封装尺寸小,信号传输延迟也小,能满足一些对信号速度要求高的应用场景。例如在高速通信模块中的芯片,FCCSP...
与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 2、CSP封装与BGA封装的区别 CSP封装与BGA封装除尺寸大小外,外形上没有明显差异。 BGA球栅阵列封装: 随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“Cross...
1、意思不同：CSP(Chip Scale Package)封装是芯片级封装。BGA (Ball Grid Array)是高密度表面装配封装技术。2、产品特点不同：CSP产品特点是体积小。BGA产品特点是高密度表面装配。3、名称不同：CSP的中文名称是CSP封装。BGA的中文名称是BGA封装技术。
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