1. 以双提升管催化裂化专利技术(zl92105596.x)为基础,开发了旨在降低催化裂化汽油烯烃和硫含量、提高催化裂化装置柴汽比和汽油辛烷值的同时富产丙烯的催化裂化新工艺—灵活多效催化裂化工艺(flexible dual-riser fluid catalytic cracking,简称为fdfcc工艺)。 2.催化裂解工艺流程与常规催化
其次,FCC 工艺可以 根据市场需求调整产出的产品比例,灵活应对能源市场的变化。此外,FCC 工艺还可以生产出高辛烷值的汽油,满足汽车尾气排放标 准的要求。 COB工艺流程介绍 简 介 纲 黑胶简介 要 工艺简介 市场简介 应用简介 COB COB黑胶分类 黑 胶 分 按固化方式分: 类 热胶和冷胶 按亮度分: 亮光胶和亚光胶 ...
含氟化钙水处理工艺主要包括预处理、投药、搅拌、沉淀、过滤、后处理等过程。其中,预处理阶段主要是对水源进行初步筛选和处理,以保证水质的基本要求;投药阶段是将含氟化钙的化学剂加入水中,与水中的钙、镁离子发生反应,形成氟化钙沉淀;搅拌阶段是为了加快化学反应速度和提高沉淀效率;沉淀阶段是通过重力沉淀和静置...
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请介绍下公司的新工艺FCC目前的推广情况,以及产能利用率,新产能的建设有计划吗? 西典新能(603312.SH)5月28日在投资者互动平台表示,目前公司已建成12条FCC产线,已在部分主流车企、车型实现批量应用。FCC产能按照原计划正在推进剩余产线的建设,预计年底将具备72万台车/年...
西典新能:目前公司已建成12条FCC产线,已在部分主流车企、车型实现批量应用 同花顺(300033)金融研究中心05月28日讯,有投资者向西典新能(603312)提问, 请介绍下公司的新工艺FCC目前的推广情况,以及产能利用率?新产能的建设有计划吗? 公司回答表示,答:尊敬的投资者您好! 目前公司已建成12条FCC产线,...网页链接...
将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。 COG(Chip on glass) 即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积,并且易于大批量生产,使用于消费类...
VOCs治理设施工艺介绍和成本分析 一、VOC废气处理简介 (一)来源 大气中VOCs污染物是人为源和天然源排放到大气中有机化合物-非甲烷烃类的总称,目前正受到日益广泛的关注。 全世界在空气中检出的VOCs已经有约150余种,其中有毒的约80余种。人们关注的大气中的VOCs主要来自...
氟碳漆喷涂工艺类型介绍 2023年12月15日 一、喷涂底漆-中涂-面漆工艺 这种工艺类型以底漆、中涂、面漆的顺序进行喷涂,每层之间需要进行烘干,一般需要喷涂3层,也可以在中间涂一层隔离漆。喷涂底漆主要是为了加强涂层与基材之间的结合力;中涂的作用是提高漆膜的硬度和耐磨性;面漆则是为了增加表面的光泽度...
芯片制造的后段工艺主要包括薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入和封装测试等步骤。这些步骤在芯片制造过程中起着至关重要的作用,确保芯片的性能和可靠性。接下来,我们将详细介绍这些工艺流程。 1. 薄膜沉积:在这一步骤中,通过在晶圆表面沉积不同材料的薄膜,构建出芯片的基本结构。薄膜沉积技术包括化学气相...