未来,消费者在选择高性能内存产品时,兴森科技的FCBGA封装必将成为一个不可忽视的选项。 综上所述,兴森科技通过开发符合HBM3E-DRAM封装要求的FCBGA封装基板,展示了出色的技术实力和市场敏锐度。在飞速发展的内存技术领域,兴森科技的这一举措无疑将为公司带来新的发展机遇,同时也将引领行业向更高性能的方向迈进。对消费...
兴森科技FCBGA封装载板:引领AI服务器高性能HBM产品革命 2024年10月8日,兴森科技(002436)在投资者互动平台上收到了一名股民的提问,询问其FCBGA封装载板是否能适用于人工智能(AI)服务器使用的高性能HBM(高带宽内存)产品。这一提问不仅反映了市场对AI技术的关注,也揭示了兴森科技在这一领域的发展潜力。随着国内存储厂...
兴森科技：FCBGA封装基板能满足12层垂直堆叠的HBM3E-DRAM封装技术要求 金融界10月10日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：三星推出了其 12 层高的 HBM3E（Shinebolt）。Shinebolt 取代了去年推出的“Icebolt”HBM3 内存。Icebolt 堆叠式 DRAM 内存为 12 高堆栈、24 GB 容量、 819 GB/秒的带宽。Shinebolt...
金融界10月10日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:三星推出了其 12 层高的 HBM3E(Shinebolt)。Shinebolt 取代了去年推出的“Icebolt”HBM3 内存。Icebolt 堆叠式 DRAM 内存为 12 高堆栈、24 GB 容量、 819 GB/秒的带宽。Shinebolt HBM3E 在 36 GB 堆栈中提供 1.25 TB/秒的带宽,兴森的封装载板能满...
金融界3月4日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘你好，请问三星的HBM封装，是否会用到贵公司的BT载板？公司回答表示：HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。本文源自：金融界AI电报 作者：公告君...
兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 【兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装】财联社5月28日电，有投资者问，请问，兴森科技的高带宽内存（HBM）是华为人工智能昇腾910c芯片供应商吗？兴森科技在互动平台表示，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，公司与相关客户的具体合作内容因保密...
兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM存储封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链 金融界5月14日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：尊敬的董秘您好！SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍，请问，贵司与SK海力士在HBM内存是否有业务往来？！谢谢！公司回答表示：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储...
公司生产的ic载板，能否用于HBM存储的封装？兴森科技（002436.SZ）7月14日在投资者互动平台表示，HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。(记者 毕陆名)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻 ...
兴森的FCBGA封装载板能否应用于AI服务器使用的高性能HBM产品？股民留言板是中国财富网打造的网上投资者工作平台。旨在帮助上市公司和投资者加强互动交流的桥梁，增进投资者对上市公司的了解，供广大中小投资者向上市公司表达诉求、反映问题、提出意见建议，由上市公司相关部门进行回复。具体请关注“股民留言板”微信小程序...
兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，具体合作内容因保密协议约定不便披露 金融界5月28日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：请问，兴森科技的高带宽内存（HBM）是华为人工智能升腾910c芯片供应商吗？谢谢！公司回答表示：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，公司与相关客户的具体合作内容因保密协议...