FCBGA封装技术通过其高密度互连、优良散热性能和卓越的电气性能,在多个领域展示了不可替代的优势。无论是在网络芯片、通信芯片、存储芯片、数字信号处理器、传感器还是音频处理器中,FCBGA封装都极大地提升了这些芯片的性能和可靠性。 与此同时,全面的测试项目和高效测试座的应用,确保了FCBGA芯片质量和性能的稳定,为其...
FCBGA是CPU封装技术中的一种。FCBGA，全称为Flip Chip BGA，中文常称为倒装芯片球栅阵列封装技术。在CPU制造中，封装技术是非常关键的一环，它关系到芯片的性能、稳定性和寿命。FCBGA作为一种先进的封装技术，主要特点是将处理器芯片直接焊接在封装基板上，省去了传统的引脚焊接过程。这种技术有以下优势...
从全球范围来看，美光、英飞凌、恩智浦等众多IDM厂商都在FCBGA封装领域进行了大量的研究和开发工作，同时，日月光、长电、Amkor等专业封测厂商亦开发了多种FCBGA技术。据悉，包括英特尔、高通、英伟达、AMD以及三星等在内多众多国际半导体大厂都在使用FCBGA技术。其中英特尔是FCBGA技术的开拓者之一，并于1997年将FCBGA封...
FCBGA，全称为Flip Chip Ball Grid Array，即倒装芯片球栅格阵列。它是当前图形加速芯片常用的封装技术，起源于1960年代IBM为大型计算机开发的C4技术，随后发展出利用熔融凸块的表面张力支撑芯片的创新设计。这种封装技术的关键优势主要体现在电磁兼容性和散热性能上。首先，FCBGA通过使用小球代替WireBond的金属...
FCBGA(倒装芯片球栅阵列封装)是先进芯片封装工艺 我国企业布局速度正在加快 FCBGA,倒装芯片球栅阵列封装,将芯片利用倒装技术焊接在基板上,采用球栅阵列方式实现电气连接,是一种集成电路封装技术,主要用于高密度、高速度、高性能、多功能的大规模集成电路芯片封装领域。
替代底部填充胶没有表现出这种表面氧化。总之,田口机械模拟结果在确定基板和组装材料特性对阻焊剂开裂、底部填充开裂和凸块开裂倾向的影响方面具有预测性。通过基于仿真输入的实验设计的可靠性应力结果开发出满足45mm x 45mm FCBGA封装上的AEC100的1级和0级封装要求的基板和组装材料组。
1. FCBGA封装形式 1.1 封装外形尺寸 FCBGA的封装外形尺寸直接影响其在电路板上的布局和安装。这包括了整个封装的高度、宽度和长度等方面的尺寸,工程师需要根据具体的应用场景选择适合的封装尺寸。 1.2 封装材料 封装材料是影响FCBGA散热性能和机械强度的关键因素。不同的材料会对封装的热导率和机械稳定性产生影响,工...
2024年11月11日,金融界报道,深圳市扇芯集成半导体有限公司已申请了一项名为“一种FCBGA玻璃基封装基板的制造工艺”的专利。该专利公开号CN118919416A,申请日期为2024年7月。这一工艺的核心在于解决玻璃基板在传统制作过程中常见的碎裂和应力翘曲问题,标志着半导体封装技术的一次重要突破。
摘要:倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板作为人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其的需求量快速增长。对FCBGA基板的关键技术进行了介绍,包括精细线路技术、翘曲控制技术和局部增强技术。同时,对FCBGA基板技术的发展趋势及应用前...
兴森FCBGA基板关键技术 自2021年起,兴森科技启动了重金打造的国际尖端的FCBGA基板工厂,历时三年精心筹备,并且目前已经具备FCBGA基板量产能力,本期将在直播中迎来其首次亮相! 本次直播,兴森科技实验室经理郭正伟、兴森科技工艺主管卢锦波、兴森科技产品经理李丁丁经理将带您深入...