1,FCBGA有很高密度的引脚,即I/O密度。但是FCCSP的引脚数量较少。2,FCBGA封装面积比芯片面积大很多,而FCCSP封装面积与芯片面积相差不大。FCCSP更薄,更轻。3,FCBGA适合高功率芯片,FCCSP适合低功耗芯片。END转载内容仅代表作者观点 不代表中国科学院半导体所立场...
FC-BGA(FCBGA : Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。 凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术,开发了超高密度布线结构基板,提供支持半导体工艺微细化需求的产品。 本公司提供从基材设计到制造的全方位支持,需求客户对LSI的多样化应用需求,除PC和游戏机...
1.FCBGA（Flip Fhip Ball Grid Array）FCBGA是目前图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于20世纪60年代，当时IBM为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发展方向。...
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。 FC-BGA的结构 2.FC-BGA基板的制造工序 芯层工序 在芯层基板上开孔、镀铜,经蚀刻去除电路部分以外的铜。 积层工序 将电路图案进行曝光、并通过镀铜处理直接形成电路。多次重复该工序进行堆叠(积层)。 外层工序 ...
Amkor 的倒装芯片 BGA (FCBGA) 封装采用先进的单器件层压板或陶瓷基板。FCBGA 基板利用多个高密度布线层,激光盲孔、埋孔和叠孔,超小节距金属化,从而实现最高的布线密度。通过将倒装芯片互连与超先进基板技术结合在一起,FCBGA 封装能够在最大程度上优化电气性能。在确定电气性能以后,倒装芯片所带来的设计灵活性也...
兴森FCBGA基板关键技术 自2021年起,兴森科技启动了重金打造的国际尖端的FCBGA基板工厂,历时三年精心筹备,并且目前已经具备FCBGA基板量产能力,本期将在直播中迎来其首次亮相! 本次直播,兴森科技实验室经理郭正伟、兴森科技工艺主管卢锦波、兴森科技产品经理李丁丁经理将带您深入...
FCBGA是PC中央处理器、存储器、图形处理器等核心电子元件的主要封装方式之一，在5G通信、人工智能、虚拟现实等领域的发展过程中具有强大的市场潜力。从全球范围来看，美光、英飞凌、恩智浦等众多IDM厂商都在FCBGA封装领域进行了大量的研究和开发工作，同时，日月光、长电、Amkor等专业封测厂商亦开发了多种FCBGA技术。据悉...
FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array),倒装芯片球栅格阵列 EHS-FCBGA (Exposed Heak Sink – Flip Chip Ball Grid Array) FCBGA封装能提供优异的电性效能,可以减少组件互连间的损耗及电感,降低电磁干扰的问题,并承受较高的频率。此外,I/O引线可以以阵列的方式排列在芯片的表面,提供更高密度的I/O布局。基于FC-...
1.2 FCBGA技术的关键特征 1. 高密度互连:FCBGA技术通过球栅与封装基板进行直接连接,显著提升了互连密度,减少了信号传输路径和电容、电感效应,有助于提高整体电气性能。 2. 优良的散热性能:FCBGA封装的结构设计能够实现良好的散热效果,确保在高性能计算和高频应用中,芯片的温度得到有效控制,延长了器件的使用寿命。
为提升业界对高性能半导体封装散热技术的认识，深入了解铟片在FCBGA封装中的关键作用及其对提升散热效率的重要性，进一步探讨铟片封装技术在高性能计算、数据中心和汽车电子等领域的应用前景，集微网将于10月29日举办第81期“集微公开课”活动。本次活动特邀华天科技FC封装研究室总监汪民，进行《华天科技公开课：FCBGA...