FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。 凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术,开发了超高密度布线结构基板,提供支持半导体工艺微细化需求的产品。 本公司提供从基材设计到制造的全方位支持,需求客户对LSI的多样化应用需求,除PC和游戏机用微处理...
FCBGA封装技术通过其高密度互连、优良散热性能和卓越的电气性能,在多个领域展示了不可替代的优势。无论是在网络芯片、通信芯片、存储芯片、数字信号处理器、传感器还是音频处理器中,FCBGA封装都极大地提升了这些芯片的性能和可靠性。 与此同时,全面的测试项目和高效测试座的应用,确保了FCBGA芯片质量和性能的稳定,为其...
值得一提的是，FCBGA技术还被用于3D封装，FCBGA技术的高密度和高可靠性的特点使其非常适合于3D封装中的芯片封装。在3D封装中，顶层芯片和底层芯片之间需要通过微细的电气连接进行通信，这种连接称为TSV（Through Silicon Via）。而FCBGA技术则可以在TSV的两侧分别封装顶层芯片和底层芯片，从而实现它们之间的电气连接。...
必应词典为您提供fcbga的释义,网络释义: 倒装芯片球栅格阵列(Flip Chip Ball Grid Array);覆晶载板;覆晶封装;
替代底部填充胶没有表现出这种表面氧化。总之,田口机械模拟结果在确定基板和组装材料特性对阻焊剂开裂、底部填充开裂和凸块开裂倾向的影响方面具有预测性。通过基于仿真输入的实验设计的可靠性应力结果开发出满足45mm x 45mm FCBGA封装上的AEC100的1级和0级封装要求的基板和组装材料组。
SAM 可以无损地检查 FCBGA 封装集成电路中 的 underfill 与芯片和基板之间是否分层、 热界面材 料 (TIM:Thermal Interface Material) 胶粘接是否 存在空洞、 芯片是否存在裂纹、 凸点是否存在异常 等, 是 FCBGA 封装集成电路失效分析中必不可少 的分析手段。
1.FCBGA（Flip Fhip Ball Grid Array）FCBGA是目前图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于20世纪60年代，当时IBM为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发展方向。...
FCBGA是PC中央处理器、存储器、图形处理器等核心电子元件的主要封装方式之一，在5G通信、人工智能、虚拟现实等领域的发展过程中具有强大的市场潜力。从全球范围来看，美光、英飞凌、恩智浦等众多IDM厂商都在FCBGA封装领域进行了大量的研究和开发工作，同时，日月光、长电、Amkor等专业封测厂商亦开发了多种FCBGA技术。据悉...
自2021年起,兴森科技启动了重金打造的国际尖端的FCBGA基板工厂,历时三年精心筹备,并且目前已经具备FCBGA基板量产能力,本期将在直播中迎来其首次亮相! 本次直播,兴森科技实验室经理郭正伟、兴森科技工艺主管卢锦波、兴森科技产品经理李丁丁经理将带您深入基板厂的生产现场,一睹...