倒装芯片,英文全称:Flip Chip,简称:FC,倒装芯片(FC)封装技术为1960年IBM公司所开发,为了降低成本,提高速度,提高组件可靠性,FC使用在第1层芯片与载板接合封装,封装方式为芯片正面朝下向基板,无需引线键合,形成最短电路,降低电阻;采用金属球连接,缩小了封装尺寸,改善电性表现,解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困...
首先我们可以用PPT的英文全称,即 powerpoint. 读作:/'pauəpɔint/ 老外会经常使用这些英语表达: make a slideshow make aPowerpoint presentation VS 不读 V-S VS是进入英语的外来语拉丁语versus的缩写,不要直接读成了V-S,这种读法也是很不正式的,...
PDCA四个字母中P对应的英文全称是__。的答案是什么.用刷刷题APP,拍照搜索答疑.刷刷题(shuashuati.com)是专业的大学职业搜题找答案,刷题练习的工具.一键将文档转化为在线题库手机刷题,以提高学习效率,是学习的生产力工具