基於上述經驗,LG Innotek繼去年年末正式批量生產面向北美BigTech客戶的PC用FC-BGA後,最近又成功獲取了全球BigTech客戶。今年的目標是進入PC CPU用FC-BGA市場,最快將於2026年進入服務器用FC-BGA市場,階段性進軍High-end級FC-BGA市場。為此,LGInnotek已完成防止粉塵發生的「Edge Coating」等服務器用FC-
報導指出,TOPPAN目前僅利用日本新瀉工廠生產FC-BGA基板,而會在新加坡蓋新廠、主要是因為新加坡靠近後段專業封測代工廠(OSAT)匯聚的台灣、馬來西亞等地。 據法國調查公司Yole Intelligence指出,2028年全球IC基板市場規模預估將擴大至290億美元、將較2022年暴增9成。 TOPPAN 3月14日宣布,將在新加坡興建FC-BGA基板新工廠...
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