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FBGA 基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。引脚位于芯片底部以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大,可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚,满足更密集的信号I/O需要。 FDIP 带玻璃窗口的双列直插封装,多用于存贮器,MCU等,芯片中的程序通过窗口可用紫外线,电弧等强光擦除. ...
商品名称:甜苗苗KM8G1GETF-B041 封装FBGA153 存储器芯片 新原装 渠道 商品编号:10134637592520 店铺: 友和家具专营店 货号:838673210600 行业应用:其它 更多参数>> 商品介绍加载中... 售后保障 卖家服务 京东承诺 京东平台卖家销售并发货的商品,由平台卖家提供发票和相应的售后服务。请您放心购买! 注:因厂家...
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