回答：下面简单通俗的告诉你它们的区别: TSOP是早期的芯片封装方式,特点是能看到芯片周围有很多小引脚伸出,相对更早一些的DIP封装,它引脚更小更多,干扰更小,频率能做更高。 FBGA封装则是较新的封装技术,特点是从外观上看不到引脚,所有引脚全都设计到“肚皮”下面去了,几乎与基板直接接触,引脚更短...
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装...
也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍内存编码含义Samsung具体含义解释：例...
也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍 内存编码含义 Samsung 具体含义解释：例：SAMSUNG K4H280838B-TCB0 主要含义：第1位——芯片功能K，代表是内存芯片。第2位——芯片类型4，代表DRAM。第3位——芯片的更进一步的类型说明，S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。第4、5...
FBGA封装（通常称作CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构, 使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写, 即球栅阵列封装。简介 采用BGA技术封装的内存, 可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍, BGA与TSOP相比, 具有更小的体积, 更好的散热性能和电性能。BGA封装...