一、 封装介绍 PGL25G_FBG256产品采用Wire Bond BGA封装形式。其封装尺寸为17mmx17mm,植球数量为 256...
封装: FBG 批号: 21+ 数量: 5420 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 130C 最小电源电压: 2V 最大电源电压: 8V 长度: 7.8mm 宽度: 9.8mm 高度: 2.9mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随...
一、 封装介绍 PGL12G-XXFBG256产品采用Wire bond打线球栅阵列封装形式。其封装尺寸均为17x17mm,植球...
PGC2KG_FBG256 产品采用 Wire bond 打线球栅阵列封装形式。其封装尺寸为 17x17mm,植球数量为 256,...
PGC1KG_FBG256 产品采用 Wire bond 打线球栅阵列封装形式。其封装尺寸为 17x17mm,植球数量为 256,...
一、 封装介绍 PGC4KD_FBG256产品采用Wire Bond BGA封装形式。其封装尺寸为17mmx17mm,植球数量为 256...
一、 封装介绍 PGL22G_FBG256 产品采用 Wire bond 打线球栅阵列封装形式。其封装尺寸均为 17x17mm,...