此外，FastConnect 7800还支持高频并发(HBS)多连接技术，这项技术可以将多个Wi-Fi和蓝牙连接合并为一个，从而进一步提高了数据传输的速度和稳定性。除了上述的特性之外，FastConnect 7800还提供了其他一些Wi-Fi 7性能增强特性，如高频多连接并发技术(HBS)。这项技术可以将多个Wi-Fi和蓝牙连接合并为一个，从而进一步提高...
FastConnect 7900 还能支持更出色的多终端体验，例如支持将内容投射到屏幕或扬声器，或同时使用多个屏幕显示，以及支持分离式渲染 VR 技术。同时它还支持 Wi-Fi 高频并发技术（HBS）以及高通扩展个人局域网（XPAN）技术，在这两项技术的加持下，可以带来更出色的终端体验。例如，通过 Wi-Fi 或蓝牙将手机和耳机连接，可...
硬件方面，新款先锋 17 游戏本搭载 AMD 锐龙 7945 HX 处理器，RTX 4070 显卡；新机配备 2 条 16GB DDR5 内存，支持最高 64GB 内存，1TB 固态硬盘。这款笔记本的一大特点是支持 WiFi 7 连接，内部搭载了高通 FastConnect 7800 Wi-Fi 7 模块，峰值速度可达 5.8Gbps，因为使用了多个频段的高频（HBS）多线路，号...
硬件方面,新款先锋 17 游戏本搭载AMD 锐龙 7945 HX 处理器,RTX 4070 显卡;新机配备 2 条 16GB DDR5 内存,支持最高 64GB 内存,1TB 固态硬盘。 这款笔记本的一大特点是支持WiFi 7 连接,内部搭载了高通 FastConnect 7800 Wi-Fi 7 模块,峰值速度可达5.8Gbps,因为使用了多个频段的高频(HBS)多线路,号称延迟可以降...
同时它还支持 Wi-Fi 高频并发技术(HBS)以及高通扩展个人局域网(XPAN)技术,在这两项技术的加持下,可以带来更出色的终端体验。例如,通过 Wi-Fi 或蓝牙将手机和耳机连接,可以扩大其覆盖范围,实现音频流传输的全屋覆盖。 此外,Wi-Fi 高频并发技术支持耳机和另一接入点同时在两个 5GHz 频段建立连接,并且 5GHz 频段...
这款笔记本的一大特点是支持WiFi 7 连接,内部搭载了高通 FastConnect 7800 Wi-Fi 7 模块,峰值速度可达5.8Gbps,因为使用了多个频段的高频(HBS)多线路,号称延迟可以降至 2 毫秒。 该款笔记本的 B 面搭载了一块17.3英寸 QHD 显示器,支持 240Hz 刷新率,100% DCI-P3 色域。
Qualcomm FastConnect 7800 Wi-Fi 7无线网卡驱动,来自OEM厂商,支持如下型号: - Qualcomm FastConnect 7800 HBS Multi-link 2x2 Wi-Fi 7 Network Adapter' - Qualcomm FastConnect 7800 Wi-Fi 7 High Band Simultaneous (HBS) Network Adapter' - Qualcomm WCN7851 Wi-Fi 7 High Band Simultaneous (HBS) Network...
FastConnect 7900 的 Wi-Fi 芯片还支持高频段并发 (HBS) 标准,可在设备和配件之间实现低延迟的即时连接。 高通透露,预计 FastConnect 7900将于 2024 年下半年商用上市。 AI Hub 继去年高通推出了支持端侧AI大模型的骁龙处理器平台之后,为了进一步助力端侧AI应用的落地,高通在此次MWC 2024展会上正式推出了全新的高通...
And now, with Multi-Link operation (MLO) a defining feature of Wi-Fi 7,FastConnect 7800goes further, designed to bring the fastest global Wi-Fi 7 speeds and the most premium implementation of Multi-Link, High Band Simultaneous (HBS) Multi-Link. This hardware and feature implemen...
The Wi-Fi chip supports the High Band Simultaneous (HBS) standard for instant connectivity between devices and accessories with low latency. Qualcomm FastConnect 7900 is expected to launch commercially in the second half of 2024.