从技术特点上看,晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan...
Fan in和Fan out都是与模块化设计有关的概念，它们描述的是模块内和模块间的依赖关系。Fan in指的是一个模块被其他模块所依赖的数量，也就是模块接收的输入量。如果一个模块的Fan in很高，说明这个模块的功能很重要，其他模块都需要它来提供一些服务或数据。高Fan in的模块通常是核心模块或库模块。Fa...
当发生Setup Vioalation或Hold time Violation时,由于Tco是寄存器的固有属性,系统时钟一般也是固定的,可通过减小Tdata(当Sslack<0时)或者增大Tdata(当Hslack<0时),完成时序违例的优化: 举一反二,以保持时间违例进行说明,控制Tdata,Tdata包含数据延迟和布线延迟两部分,其关键在于如何降低数据延迟和布线延迟。 (1)...
扇入Fan-in和扇出Fan-out 什么是扇入和扇出? 在软件设计中,扇入和扇出的概念是指应用程序模块之间的层次调用情况。 按照结构化设计方法,一个应用程序是由多个功能相对独立的模块所组成。 扇入:是指直接调用该模块的上级模块的个数。扇入大表示模块的复用程序高。 扇出:是指该模块直接调用的下级模块的个数。扇出大...
扇出（fan-out）是定义单个逻辑门能够驱动的数字信号输入最大量的术语。大多数TTL逻辑门能够为10个其他数字门或驱动器提供信号。因而，一个典型的TTL逻辑门有10个扇出信号。在一些数字系统中，必须有一个单一的TTL逻辑门来驱动10个以上的其他门或驱动器。这种情况下，被称为缓冲器的驱动器可以用在TTL...
FAN-IN模式: 1个goroutine从多个通道读取数据,直到这些通道关闭。IN 是一种收敛的模式(多对1),所以又被称为扇入,用来收集处理的结果。 是不是很像扇子的状态, 先展开(扇出)再合并(扇入)。 总结:在类似流水线这类的逻辑中,我们可以使用FAN-IN和FAN-OUT模式来提升程序性能。 参考 https://go.dev/blog/pipel...
pytorch系列 ---9的番外, Xavier和kaiming是如何fan_in和fan_out的,_calculate_fan_in_and_fan_out解读 Conv2d,程序员大本营,技术文章内容聚合第一站。
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术,客户群持续拓展。公司与伟测科技同属于集成电路封装测试行业,并在部分测试业务存在合作。感谢您的关注!
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甬矽电子:公司积极布局先进封装领域,应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in,并与... 同花顺(300033)金融研究中心11月18日讯,有投资者向甬矽电子提问, 你好,请问贵司和华为的合作情况如何?公司chiplet等先进封装的技术研发情况和投产进度方便沟通一下吗? 公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司专注中...