从技术特点上看,晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan...
Fan in和Fan out都是与模块化设计有关的概念，它们描述的是模块内和模块间的依赖关系。Fan in指的是一个模块被其他模块所依赖的数量，也就是模块接收的输入量。如果一个模块的Fan in很高，说明这个模块的功能很重要，其他模块都需要它来提供一些服务或数据。高Fan in的模块通常是核心模块或库模块。Fa...
OUT是一种张开的模式,所以又被称为扇出,可以用来分发任务。 FAN-IN模式:1个goroutine从多个通道读取数据,直到这些通道关闭。IN是一种收敛的模式,所以又被称为扇入,用来收集处理的结果。 fan-in和fan-out 可以看到FAN模式,其作为一种并发模型,是无法保证执行顺序的,同样也无法保证返回的顺序。所以各个块部分运行的...
在编译的时候,系统会报警告,Found X node(s) in clock paths which may be acting as ripple and/or gated cloxks。这种情况是由于使用了门电路来产生时钟,一般处理这个警告的方式都会说:“如果是这样设计的,就不管这个警告了。”不过看了下面的一段文字也就能够理解为什么会有这样的警告了。如果想设计出更完美...
从技术特点上看,晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan...
扇出（fan-out）是定义单个逻辑门能够驱动的数字信号输入最大量的术语。大多数TTL逻辑门能够为10个其他数字门或驱动器提供信号。因而，一个典型的TTL逻辑门有10个扇出信号。在一些数字系统中，必须有一个单一的TTL逻辑门来驱动10个以上的其他门或驱动器。这种情况下，被称为缓冲器的驱动器可以用在TTL...
建立时间:时钟上升沿之前数据保持稳定时间 保持时间:在时钟上升沿之后数据保持稳定的时间。 建立时间Tsu 根据时钟周期公式: Tco+Tdata+Tsu-Tskew< Tcycle 可以推导出建立时间的裕量Sslack为: Tcycle-(Tco+Tdata+Tsu-Tskew) >0 当Sslack大于等于0时即满足建立时间的要求。
Fan-in refers to the maximum number of input signals that feed the input equations of a logic cell. Fan-out refers to the maximum number of output signals that are fed by the output equations of a logic cell. You can view fan-in and fan-out data in different sections of theQuartus®...
胶卷相机可以被数码相机取代; 黑胶唱片可以被 mp3 代替; 数字电路执行的是逻辑运算; 0/1 1. fan-in 与 fan-out 一个逻辑门输入的数量;如下图为一个 fan-in = 3 的与门; 在数字电路中,一个逻辑门的 fan-out 指的是该逻辑门能够反馈或者链接的输入的门的数目。
Fan-in封装已成为目前移动/消费应用的主流封装技术，与基于基板的封装相比，它提供了成本更低的解决方案。三、Fan-out封装 Fan-out封装是基于晶圆重构技术，将测试合格的芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于 由于实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展的同时也...