We’re just in the “start up” phase, and I don’t know if this idea has any merit or will catch on. But I’ll just plow ahead because personally, I think it’s a great idea. My goal is to design at least (1) FAB Module a week (or two if it’s a bit more complex). ...
每个module负责对应的工艺模块,工艺工程师的主要作用就是保证工艺的稳定性,找到不稳定因素,提出解决方案,提升良率,同时还需要解决线上各种异常问题,比如设备宕机等等,同时还需要做一些DOE实验,保证新机台,新Chamber,新Parts的一致性等。 工艺整合工程师是一个fab的核心成员,负责所有工艺的整合,一般需要带特定的产品从...
负责Fab生产的工程师种类繁多,有工艺工程师,设备工程师,工艺整合工程师,良率工程师,质量工程师,制造工程师等。 工艺工程师一般有四大Module,分别为Litho,Etch,Thin Film,Diff,对应的有设备工程师。每个module负责对应的工艺模块,工艺工程师的主要作用就是保证工艺的稳定性,找到不稳定因素,提出解决方案,提升良率,同时...
module就是模组,指每种工艺对应的负责部门。模组的人就是工艺工程师,叫PE,process engineer。 PIE需对module有足够的了解,才方便与他们沟通,共同推进产品的开发。不了…阅读全文 赞同45 18 条评论 分享收藏 2.1 fab常用名词——日常交流常用 这个太多了,只能想到哪个写哪个啦。写其他部分的...
1、工艺工程师(Process Engineer,简称 PE),工艺工程师一般有四大 Module,分别为 Litho,Etch,Thin Film,Diff,对应的有设备工程师。每个 module 负责对应的工艺模块,工艺工程师的主要作用就是保证工艺的稳定性,找到不稳定因素,提出解决方案,提升良率。 2、工艺整合工程师(Process Integrate Engineer,简称 PIE)是一个...
材料专业初被坑FAB module,到PIE再转到仿真测试29 人赞同了该文章 半导体行业中岗位众多,有设计的,有制造的;有跟产线打交道的,有些不需要跟产线打交道;有些是量产岗位,有些是研发岗,还有是support岗位。很多没毕业或者刚毕业的同学压根分不清,投简历或者面试时常常有一堆疑问。那这篇文章就来谈谈“这个岗位到...
通常讲Fab的工作环境比较恶劣,那就是指Module和MFG。因为PIE可以比较少进Fab,所以PIE虽然也会比较忙,但是接触到辐射、化学药品的机会要少很多。 一般本科毕业生如果去MFG的话会做线上的Super,带领Leader和一群小妹干活。除非你从此不想和技术打交道,否则不要去MFG。只有想将来做管理的人或者还会有些兴趣,因为各个...
module：涵盖扩散、蚀刻、薄膜、光刻等多个生产环节，每个环节下设具体执行部门。inline/offline：表示设备使用状态，offline指暂停接收系统任务。CE：客户工程师，负责与客户沟通产品LOT状态。BD：业务发展部门，与客户接洽，获取订单。Dummy wafer：用于设备预热、空位填补、数据收集等特殊用途的wafer。PRS：...
就是各个MODULE（就是光刻，刻蚀，机械研磨等）的研发，如果是厂里，维护和监控和抓量产出的问题，如果...
PE和EE：制程（工艺）和设备工程师。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的转态，从而提高机台的利用率。很多知名大厂在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的维护时间，缩短机台的监视时间，减小荡...