实际上，早在10年前，Fablite模式已经被提出。据IC Insights调查显示，在2014年之前的5年里，全球有72家晶圆厂被关闭，其中8英寸和6英寸晶圆厂高达65%，12英寸晶圆厂占11%。这意味着全球半导体行业不愿意承受巨大的产能压力，正在走向Fablite或Fabless。当时欧洲的模拟芯片企业先知先觉，比如恩智浦、ST和英飞凌等，...
从IDM（集成设备制造商）模式的全链条控制到Fabless（无厂半导体设计公司）和Foundry（代工厂）模式的兴起，行业结构逐渐向专业化和分工合作转变。进入21世纪，随着半导体与集成电路工艺技术的发展和市场需求的多样化，Fab-lite（轻晶圆厂）模式应运而生，成为连接设计创新和高效制造的重要模式。Fab-lite模式即轻晶圆厂模...
芯卓进展顺利，持续夯实 Fab-Lite 竞争壁垒。卓胜微持续稳步推进芯卓半导体产业化项目建设，通过对射频滤波器及相应高端模组产品的布局和投资，打造工艺制造能力，可以稳定、规模量产自有品牌的 MAX-SAW 的能力。回顾芯卓产线项目的建设过程：
从Fabless转向IDM困难很大，像AMD就没有成功，继而卖出格芯公司，而从IDM转向Fablite更像是降维，也可以说是“识时务”。Fablite适用中国吗？Fablite模式的好处有很多。首先是更具成本效益；再者，Fablite模式能更好的把控产品的质量和可靠性，产品开发周期也更可控，减少了对代工厂的依赖，不再受产能分配等待问题。...
即Fab-lite(由Fabless转变类型,非IDM转变类型) 敏芯股份 睿创微纳 尤其,睿创维纳产品有红外芯片、探测器、整机,覆盖各阶段。 敏芯股份类似,其能自主研发设计 MEMS 传感器芯片与 ASIC 芯片,MEMS 芯片和 ASIC芯片经过封装和测试后形成 MEMS 传感器成品。
Fab-lite模式即轻晶圆厂模式,是半导体产业中的一种创新的混合运营模式。 这种模式是半导体企业为了减少投资风险,轻资产化的一种策略模式,它结合了IDM和外包晶圆代工的特点。在这种模式下,相关厂商或IDM企业保留了部分自有的生产能力,自主完成关键生产环节,在保证芯片质量和可靠性的前提下,非关键生产环节业务委外加工,因...
1. 公司：CIS 龙头企业，转型 Fab-lite+高端化蓄力增长 1.1. 发展历程：CIS 龙头企业，从 Fabless 走向 Fab-lite 雄心勃勃 格科微为国内外最主要的 CMOS 图像传感器（CIS）及显示驱动芯片供应商 之一，自建晶圆厂从 Fabless 走向 Fab-lite。格科微 2003 年成立于上海张江， 为国内领先、国际知名的半导体和集成...
12月22日，科创板上市公司格科微（688728.sh）成功举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式及2023年产品推介会暨CEO交流会。以让世界看见中国的创新为使命，格科微经过二十年的发展，成功实现了从Fabless到Fab-Lite的战略转型，迎来了历史最佳的经营局面。值此良机，格科微高端...
为了降低制造成本,实现更高的经济收益,IDM开始发展Fablite,即轻晶圆厂模式,将部分制造外包给协助厂商代工,部分制造留下。当然,这部分外包的制造多是无法带来比较优势的成熟制程。 从资本投入的角度来看,数量较多的Fabless专注于芯片设计,固定成本少,技术人员支出多,且由于半导体领域众多所以竞争门槛相比较低。相对来说...
Fab-lite模式即轻晶圆厂模式,是半导体产业中的一种创新的混合运营模式。 在半导体行业中,“轻晶圆”模式是一种智慧而灵活的经营策略,旨在降低投资风险并提高生产效率。这种模式将IDM企业与晶圆代工合作相结合,保留关键生产环节的同时保证芯片质量和可靠性外,将非关键业务外包,以实现成本节约和灵活应对市场需求的目的。德...