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集微网消息,6月29日,浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目(以下简称“海芯微项目”)FAB厂房主体结构封顶仪式举行。图片来源:海芯微半导体科技 海芯微半导体科技消息显示,海芯微将建成中国第一座拥有三维集成电路制造核心关键工艺的300毫米生产线,项目的成功将突破当前中国半导体行业发展...
集成电路芯片洁净厂房(Fab工厂)设计装修施工是一项极其复杂繁琐的工作。集成电路芯片工厂对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求,且各种配套系统繁多复杂。因此集成电路芯片工厂的设计也被业内公认为电子行业洁净工程设计的皇冠 - 昆山洁净车间装
近日,在公司及各参建单位攻坚克难、齐心协力地推进下,历经5个月的紧张有序建设,芯投微研发生产总部项目FAB厂房主体结构顺利封顶。FAB厂房的顺利封顶,是项目推进的重要里程碑,标志着项目即将进入洁净室装修及动力设备安装阶段,为工艺设备move in奠定坚实基础。下一步,公司及建设单位将以安全质量管理为重点,以进度...
三维多芯片集成封装项目生产厂房包含已建的 FAB2 生产厂房,以及此次新建的FAB3生产厂房,FAB3 生产厂房建设总面积约56722平方米。项目建成后达产年将形成金属Bump(凸块工艺)产品8万片/月(96万片/年)、3DPKG(三维多芯片集成封装)产品1.6万片/月(19.2万片/年)的生产能力。超高密度互联三维多芯片集成封装项目包含...
近日,由中建三局一公司承建的润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目FAB主厂房主体结构封顶。 项目位于广东省深圳市宝安区,总建筑面积23.8万平方米,建设内容包含生产厂房、动力厂房、生产办公楼、变电站、公寓楼等建筑及配套设施。项目建成后将成为粤港澳大湾区重要的12英寸集成电路生产线,达到年产48万片12英寸功率芯片的生...
半导体FAB生产厂房各个系统材料材质表.docx,序号 系统 数量 单位 室外埋地 2 Central Utilities 中央工艺 City Water( 自來水) PCW製程冷卻水系統) CDA(製程高壓空氣系統) Process Vacuum( 製程真空系統) House Vacuum(2)( 清潔真空系統) 冷却塔 中温冷水( 12 oC/18OC) o o
顶点光电子商城2024年4月18日消息:近日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设,标志着该项目正式进入了实质性的建设阶段。这一项目不仅是盛合晶微半导体公司发展的重要里程碑,也是推动中国微电子产业高质量发展的关键一步。 盛合晶微半导体公司作为大陆最早公开宣布致力于发展先进的3D IC三维芯片集成封装...
FAB生产厂房,包括从上至下依次设置的洁净生产层、洁净下夹层和下技术夹层,其中,所述下技术夹层中增设有第一洁净生产区。增设的该第一洁净生产区位于洁净下夹层的下方,形成上下双层洁净室。在上述FAB生产厂房的下技术夹层增设洁净生产区,可以增大生产面积,减少晶圆的生产传输路线,也有利于消防疏散。
英特尔大连FAB生产厂房项目消防水系统水压试验方案。 该项目位于大连经济技术开发区,建设单位为英特尔公司。该项目主要包括厂房、配套设施及外部环境,其中厂房是主体部分,总建筑面积约为20万平方米。 为确保该厂房消防水系统的功能性和可靠性,需要进行水压试验,本方案基于国家相关法规及规范,具有操作性、可行性。 二、试...