近日，在公司及各参建单位攻坚克难、齐心协力地推进下，历经5个月的紧张有序建设，芯投微研发生产总部项目FAB厂房主体结构顺利封顶。FAB厂房的顺利封顶，是项目推进的重要里程碑，标志着项目即将进入洁净室装修及动力设备安装阶段，为工艺设备move in奠定坚实基础。下一步，公司及建设单位将以安全质量管理为重点，以进度...
集微网消息，6月29日，浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目（以下简称“海芯微项目”）FAB厂房主体结构封顶仪式举行。图片来源：海芯微半导体科技 海芯微半导体科技消息显示，海芯微将建成中国第一座拥有三维集成电路制造核心关键工艺的300毫米生产线，项目的成功将突破当前中国半导体行业发展...
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集成电路芯片洁净厂房(Fab工厂)设计装修施工是一项极其复杂繁琐的工作。集成电路芯片工厂对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求,且各种配套系统繁多复杂。因此集成电路芯片工厂的设计也被业内公认为电子行业洁净工程设计的皇冠 - 昆山洁净车间装
盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设 江阴高新区发布消息显示,近日,根据盛合晶微半导体(江阴)有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求,江阴高新区完成了开工验线手续,两个项目陆续进行了开工建设。
室内消防栓消防喷淋灭火器FireDetectionSystem消防报警系统烟感应排烟VesdaSystem消防空气检测系统CleanroomControlSystem洁净室控制系统Productionarea生产区内装二次钢结构天花1.2x1.2m盲板高架地板600x600mm墙版门及配件1800x2100门及配件1800x2100窗密封胶环氧树脂风淋室暖通FFU1.2x1.2mFFU1.2x0.6m超高效过滤器1.2x1...
晋江新闻网11月22日讯 在全市上下深入学习贯彻党的十九大精神之际,昨日,福建省晋华存储器集成电路生产线项目(以下简称“晋华项目”)FAB主厂房顺利封顶,这意味着晋华项目建设进入加速冲刺阶段。 省国资委主任、省电子信息集团董事长、晋华公司董事长邵玉龙,泉州、晋江市领导康涛、刘文儒、张文贤、洪于权、林仁达、李自力、...
福建省晋华存储器集成电路生产线项目(以下简称:晋华项目)举行FAB主厂房封顶仪式,这标志着该项目建设向前迈出了坚实一步。 ▲与会领导嘉宾共同推杆,庆祝项目顺利封顶 福建省国资委主任、福建省电子信息集团董事长、晋华公司董事长邵玉龙,福建省电子信息集团副总经理、晋华公司副董事长卢文胜,泉州、晋江市领导康涛、刘文儒、张...
顶点光电子商城2024年4月18日消息:近日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设,标志着该项目正式进入了实质性的建设阶段。这一项目不仅是盛合晶微半导体公司发展的重要里程碑,也是推动中国微电子产业高质量发展的关键一步。 盛合晶微半导体公司作为大陆最早公开宣布致力于发展先进的3D IC三维芯片集成封装...
FAB生产厂房,包括从上至下依次设置的洁净生产层、洁净下夹层和下技术夹层,其中,所述下技术夹层中增设有第一洁净生产区。增设的该第一洁净生产区位于洁净下夹层的下方,形成上下双层洁净室。在上述FAB生产厂房的下技术夹层增设洁净生产区,可以增大生产面积,减少晶圆的生产传输路线,也有利于消防疏散。