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F3L200R12W2H3_B111200 V 200 A 三电平 IGBT模块 EasyPACK™ 2B1200 V,200 A 三电平相位IGBT 模块,采用有源“第二类中点钳位 (NPC 2)”温度检测 NTC、高速三相 IGBT 和 PressFIT 压接技术。 特征描述 低感应设计 低开关损耗 低VCEsat 低热阻Al2O3基片 ...
F3L200R12W2H3_B11产品信息: EasyPACK 2B 1200 V,200 A 三电平相位 IGBT 模块 ,采用有源“第二类中点钳位 (NPC 2)”温度检测 NTC、 高速三相 IGBT 和 PressFIT 压接技术。 特征描述 低感应设计 低开关损耗 低V(CEsat ) 低热阻Al(2)O(3) 基片 ...
F3L200R12W2H3B11BPSA1 SP001197126 F3L200R12W2H3B11 单位重量: 36 g 产品应用: 电子设备 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品...
英飞凌(F3L200R12W2H3_B11)特征描述: Tvj op = 150°C 符合RoHS 通过UL/CSA 的 认证 英飞凌(F3L200R12W2H3_B11)优势: 现有封装具有更高的电流能力,允许在相同的框架尺寸下增加逆变器输出功率 极高的功率密度 灵活性 出色的电气性能 高可靠性
f3l200r12w2h3_b11 は、最大1200 V、200 Aの産業用アプリケーション向けに、EasyPACK™ 2Bパッケージに封止された3レベルIGBT HighSpeed 3モジュールです。
英飞凌(F3L200R12W2H3_B11)特征描述: Tvj op = 150°C 符合RoHS 通过UL/CSA 的 认证 英飞凌(F3L200R12W2H3_B11)优势: 现有封装具有更高的电流能力,允许在相同的框架尺寸下增加逆变器输出功率 极高的功率密度 灵活性 出色的电气性能 高可靠性
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 F3L200R12W2H3、 B11、 伴热、 设备、 半导体、 检测 商品图片 商品参数 品牌: SILVERMICRO 系列: CBS-TMM 包装: 托盘 零件状态: 在售 保持类型: - 安装类型: 带倒钩扣件 板间高度: 8 长度-总体: 32 ...
F3L200R12W2H3_B11 Datasheet PDF Infineon EasyPACK™ 2B 1200V 3-level phase leg IGBT module with High Speed IGBT H3, NTC, active "Neutral Point Clamp 2" and PressFIT Contact Technology F3L200R12W2H3B11BPSA1 Datasheet PDF Infineon EasyPACK™ 2B 1200V 3-level phase leg IGBT...
F3L200R12W2H3_B11 电子元器件 INFINEON 规格书 资料 PDF 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情页中(含主图)以文字或者图片形...