晶元表面研磨EBARA荏原F-REX200M2半导体 产品特点 品圆研磨是一种重要的半导体加工工艺,通常用于调整品圆表面的乎整度和粗糙度。其原理是通过机械磨削的方式将晶圆表面上的不平整部分磨平,使其表面平整度达到一定的要求。晶圆研磨的工艺过程通常分为三个阶段:粗磨,中磨和细磨。在每个阶段中,磨料和研磨条件都会发生...