ExposedPad ™ TSSOPResistance, Thermal
Exposed pad是一种用于贴片封装功率IC的散热焊盘,位于封装背面,通过焊接与PCB的铜箔接触,以有效传导热量并降低热阻。其散热效果与焊点率密切相关,焊点率越高,热阻越低,散热效果越好。 定义与功能 Exposed pad是贴片封装功率IC背面的一种特殊焊盘,其主要功能是散热。通过焊接,它将IC产生的热量传导到PCB的铜箔上,从而实...
必应词典为您提供exposed-pad的释义,网络释义: 裸露焊盘;裸露焊盘的;
exposed pad芯片 品牌 STM AOS 宽度 5.4mm 6.3mm 输出电压 1.235vto35v 600mvto38v 开关频率 250khz 850khz 单位重量 71mg 290mg 更新时间:2024年12月18日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 已核验企业 商品名称 型号 数量 品牌 封装/批号 价格 供应商 PDF资料 操作 ST1S14PHR ...
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exposed pad发音 意思翻译 外露垫 相似词语短语 双语使用场景 forearm, geneticist and co-author Julia Segre speculates that exposed arms make a good landing pad for bacteria.───关于前臂,基因学家、文章的合著者茱莉亚。撒格雷猜想也许是暴露的胳膊为细菌提供了一个良好的着陆台。
Exposed Pad What is an Exposed Pad? Definition Offered in some packages to improve thermal dissipation or lower the impedance of the ground connection. Normally not electrically isolated, it typically needs to be connected to a ground or power plane, depending on the device....
ExposedPad TQFP 的 AEC-Q006 0 级测试挑战 半导体封装由多种材料组成,每种都有不同的属性,例如不同的热膨胀系数 (CTE) 等。合成应力的具体位置取决于半导体封装的结构。由于这些不同特性,要通过极端测试,例如汽车电子委员会 (AEC) 的测试,特别是取得 AEC-Q006 0 级 (G0) 认证,对于半导体制造商来说是一项艰...
exposedpad网页 图片 视频 学术 词典 航班 exposedpad网络金属板 网络释义 1. 金属板 ...封装,芯片的管芯(Die)可通过直接连通到封装外的金属板(ExposedPAD)散热,导热十分有效。lights.ofweek.com|基于20个网页 隐私声明 法律声明 广告 反馈 © 2025 Microsoft...
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