产品概述 EX-Z11FB-P 是一款EX-Z系列产品, 该系列采用新半导体封装技术, 这种技术不使用打线接合, 从而缩小产品封装尺寸。小单元尺寸, 该传感器可安装在狭窄的空间内, 与常规的光纤传感器头相媲美。内置放大器节省安装空间。 超小型 内置放大器 小物体感应能力 适用于广泛的应用...
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