SOP8:散热性能中等,较SOT23封装有更好的散热能力,但不如ESOP8。 封装尺寸: ESOP8:封装尺寸适中,在性能和尺寸间取得了平衡,一般为6mm×5mm左右。 SOP8:尺寸中等,是常见的表面贴装器件封装,外形尺寸通常为4.9mm×6.0mm。 此外,这两种封装形式在引脚排列和功能上可能因具体芯片设计而异,但一般而言,它们都会遵循相应...
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苏州硅时代位于苏州纳米城西北区,拥有先进的半导体封装、测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供专业的晶圆切割、划片、挑粒、sop8封装、陶瓷管壳封装、快速封装(BGA、QFN、DFN、SOP、TO、COB等)以及芯片测试一站式服务。
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型号 SOP8/ESOP8-1.27翻盖开尔文老化座 设备类型 Adapter 类型 DIP 电流额定值 1A/Pin 触点电镀 Gold 系列 ESOP 触点材料 BerylliumCopper 位置/插座 ESOP8 功能 老化测试座、芯片测试座、烧录座 最大工作温度 155℃ 最小工作温度 -45 包装 盒装 最小包装量 1 封装/规格 插件 间距 1.27 ...
本具体实施方式的工作原理:该sop-8与esop-8通用的电性能测试装置的初始状态为由顶杆压板15、顶杆21、弹簧20组成的顶出机构将由定位块6、定位块座7、导向杆8、卡簧10组成的上下运动装置上顶,穿过pcb电路板2位于测试金手指3端角位置处的开口后,至最高位,测试编带设备中的吸放料手指将被测工件5(sop8/esop-8...
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