PCB ESD保护电路布局 3、正确使用VIA 在多层 PCB 中,过孔可以用作带有寄生电感,减少不必要走线。下图中,ESD源和受保护IC在同一层,而TVS在另一层,在这里,VIA 作为 L2 工作,导致 ESD 电流在 TVS 和 IC 之间分流,因此必须要避免这种布局。 在这种情况下,尽管 TVS 在其路径上,但一部分 ESD 电流将流向受保护...
● 在可能的情况下，将电源线从卡的中央引入，并确保其远离容易遭受ESD直接攻击的区域。此外，在引向机箱外的连接器下方的所有PCB层上，应放置宽大的机箱地或多边形填充地，并通过过孔每隔约13mm的距离进行连接。● 在卡的边缘上设置安装孔，并使用无阻焊剂的顶层和底层焊盘将其与机箱地相连。这样可以在一定程度上...
1. 控制走线长度控制走线长度,顾名思义,即短线规则,在进行PCB设计时应该控制布线长度尽量短,以免因走线过长引入不必要的干扰,特别是一些重要信号线,如时钟信号走线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方。对驱动多个器件的情况,应根据具体情况决定采用何种网络拓朴结构。 2. 尽量避免走线形成自环PCB设计时,要注意...
通过分析发现PCB在四周设置了铜箔,并且在PCB的表层用绝缘油处理了。根据设计人员的介绍,在PCB四周设置铜箔的设计是按照CPCI规范进行的,目的是防静电,以保证在机架上静电不能进入PCB。通过认真分析,此铜箔是造成抗静电效果很差的主要原因。由于装PCB的机框与机架没有按CPCI规范设计,PCB安装面板与机框的搭接也不是很好...
板子lay的好,ESD没烦恼。提高ESD静电防护,PCB设计需要做好以下几点: 对于电源布局的整改,如图1所示: 图1 1、DCDC电源布局,在电压输出端经过电感,旁路电容和储能电容的布局如上图,旁路电容C14、C13尽量靠近电感输出,取电压最好是经过电容C12后取电。目的是电路可更好滤波,减少干扰。
PCB板几种典型的通用ESD保护电路-使用高压电容进行电路保护:该做法通常将耐压至少为1.5KV的陶瓷电容放置在I/O连接器或者关键信号的位置,同时连接线尽可能的短,以便减小连接线的感抗。若采用了耐压低的电容,会引起电容的损坏而失去保护的作用。
在PCB设计中,静电放电(ESD)防护是许多电子工程师必须做好的一件事,因为良好的ESD防护可以帮助电子设备稳定运行,延长使用寿命。除此之外,工程师还可试试以下方法,加强ESD防护力度。 1、使用多层PCB 多层PCB通过地平面和电源平面的紧密排列,以及信号线-地线间距的优化...
一般来说,高密度、高速度、小间距的PCB设计更容易受到ESD的影响。三、PCB设计的ESD防护策略1. 设计布局和元件选择:合理的布局和元件选择是ESD防护的关键。首先,应尽量减少电路中的电容和电感,以降低静电放电时的电流强度。其次,敏感元件应尽量远离可能的ESD源,如输入/输出端口、电源接口等。此外,选择具有ESD防护功能...
在ESD测试中,一般测试点为外壳的金属部分和缝隙周围,前者(金属部分)是可能存在外壳与PCB的GND存在连接的地方,防止人或者其他带电物体与其接触的时候,发生静电放电对产品形成损坏,后者(缝隙)是因为部分外界干扰可以通过这些缝隙对内部的PCB或者金属部件进行一个静电放电现象。
2. 二级防护(PCB布局) ● 关键信号线距板边≥3mm ● 多层板采用镜像层结构(信号-地-电源-信号) ● 接口区域设置环形接地带(宽度≥2mm) 3. 三级防护(电路设计) ● TVS二极管选型准则:Vrwm≥1.2×工作电压,IPP按实测波形选择 ● 共模滤波器搭配:10-100Ω磁珠并联100pF陶瓷电容 ...