二,CDM测试设备通常由一个连接到高压电源的充电板Field Plate和一个接地的Pogo Pin组成,Pogo Pin可以在待测IC(DUT)的Pin之间移动。 车规芯片CDM测试的特殊要求: 一,Corner pins(这个应该是要求车规芯片在封装上不要设计Corner Pins) Pins of an integrated circuit (IC) package that singularly have a higher ...
Corner Pin是指位于封装角落处的引脚,在DIP,SOIC,QFP,PLCC等封装方式中较为常见,其它的封装形式则需要工程师根据封装方案进行判断,这类引脚与GND的接触概率较大,所面对的风险较高,所以需要格外关注其CDM防护能力。 四.CDM失效分析 CDM的失效基本都集中在栅级,尤其是随着工艺线宽的缩减,栅氧化层的厚度越来越薄,其...
CORNER PACKAGE OUTLINE VFBGA - 0.61 mm max height SCALE 4.800 PLASTIC BALL GRID ARRAY 3.1 2.9 A 2.6 2.4 0.61 MAX 0.25 0.15 TYP BALL TYP 2 TYP SYMM C SEATING PLANE 0.08 C (0.5) TYP D C 1.5 TYP B 0.5 TYP A PIN 1 ID (WITHOUT SOLDER) 123 45 0.5 TYP (0.5) TYP SYMM 20...