4.现有的cmos工艺设计规则下的dup结构参照图1,双排dup与内部esd器件的连接版图示意图参照图2,以上下方向为参考,将器件和pad单独作为一个整体,器件的金属连接结构可以设置在器件的上/下方,pad的连接结构可以设置在pad区域之外的上/下方,器件和pad可以通过上上/下下/上下的任一种方式以及结合实际布线情况进行连接。