EPO-TEK® H20E Technical Data Sheet For Reference Only Electrically Conductive, Silver Epoxy Number of Components: Two Frozen Syringe Minimum Bond Line Cure Schedule*: Mix Ratio By Weight: 1:1 175°C 45 Seconds Specific Gravity: 2.67 150°C 5 Minutes Part A 2.03 120°C 15 Minutes Part B...
EPO-TEK® MED-H20E Technical Data Sheet For Reference Only Biocompatible/Electrically Conductive(ECA), Silver Epoxy ISO 10993 Tested/Fully Compliant Date: Rev: No. of Components: Mix Ratio by Weight: Specific Gravity: Pot Life: Shelf Life- Bulk: Shelf Life- Syringe: February 2021 VIII Two ...
EPO-TEK® H20E Technical Data Sheet For Reference Only Electrically Conductive, Silver Epoxy Number of Components: Two Frozen Syringe Minimum Bond Line Cure Schedule*: Mix Ratio By Weight: 1:1 175°C 45 Seconds Specific Gravity: 2.67 150°C 5 Minutes Part A 2.03 120°C 15 Minutes Part B...
Revision date: 3/10/2021 Revision: 2 Supersedes date: 2/12/2015 SAFETY DATA SHEET EPO-TEK® H20E-LC Part A 1. Identification Product identifier Product name Product number EPO-TEK® H20E-LC Part A H20E-LC/A Recommended use of the chemical and restrictions on use Application Adhesive. ...
环氧/EPO-TEK® H20E-SLR-MX/美国Epoxy物性表 分享到: 查看报价| 规格用途 规格级别外观颜色 该料用途 备注说明 技术参数 性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据数据单位 物理性能颗粒大小<20.0µm 热性能玻璃转化温度278.0°C 线形热膨胀系数-流动--34.8E-5cm/cm/°C ...
一、H20E环氧导电银胶产品概述: H20E是双组分,100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂,因其外观为膏状,故又称银导电膏,是专为导电粘接而设计。由于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理方面。H20E 使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作。 H20E 可耐受 300° C 到 400°C 的高温...
环氧导电银胶 EPO-TEK H20E,武汉月忆神湖科技有限公司,联系电话:+86 132779288895 #。H20E是双组分,100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂,因其外观为膏状,故又称银导电膏,是专为导电粘接而设计。由于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理
EPO-TEK H20e 产品介绍 一、EPO-TEKH20E 环氧导电银胶产品概述: H20E是双组分,100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂,因其外观为膏状,故又称银导电膏,是专为导电粘接而设计。由于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理方面。H20E 使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作。 产品耐湿...
英文名称: 总访问: 1825 国产/进口: 进口 半年访问: 345 产地/品牌: 美国EPO-TEK® 产品类别: 其他实验耗材 规格: H20E 最后更新: 2024-12-20 货号: 参考报价: 立即询价 电话咨询 [发表评论] [本类其他产品] [本类其他供应商] [收藏] 分享:微信新浪微博销售商: 武汉月忆神湖科技有限公司 查看...
EPO-TEK® H20E 环氧,EPO-TEK® H20E is a two component, 100% solids silver-filled epoxy system designed specifically for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications. It is also used extensively for thermal management applications