Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分导热耐热环氧化合物,可在室温下固化或在高温下更快地固化。EP21TCHT-1 的混合比为 100:60(按重量计)。最重要的是,它以非常出色的数字通过了 NASA 低释气测试。EP21TCHT-1 固化后具有一系列出色的物理性能。该系统是一种出色的高强度胶粘剂,具有导热性,但具有电绝缘...
Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分、导热且耐热的环氧化合物,专为在常温或更高温下快速固化而配制。EP21TCHT-1 的混合比例为 100:60(按重量)。最显著的是,该产品通过了 NASA 低出气测试,表现出极为出色的性能。EP21TCHT-1 在固化后展现出一系列优异的物理特性。该系统是一种高强度的优良粘合剂,具备...
美国Master Bond EP21TCHT-1 用于高性能粘接和密封 双组分环氧化合物 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情页中(含主图)以文字或者...
环氧胶, 硅胶, UV固化胶, LED固化胶, 聚氨酯胶,聚硫橡胶胶黏剂, 其它特种胶 卤素反应性很强,可能有害,因为它们能够形成有毒和腐蚀性气体。因此,在许多应用中,在电子、航空航天和光学等各种行业中,需要使用无卤素粘合剂。由于对卤素引起的健康和环境问题的关注,国际电化学委员会(IEC)制定了一项名为IEC 61249-2...
This video shows a polymer system, EP21TCHT-1 from Master Bond. EP21TCHT-1 is a two component, room temperature curing, thermally conductive, electrically insulating, and heat resistant epoxy compound for high performance bonding and sealing.
Master Bond EP21TCHT-1 is a two component, thermally conductive, heat resistant epoxy compound formulated to cure at ambient temperatures or more rapidly at elevated temperatures. EP21TCHT-1 has a 100:60 mix ratio by weight. Most significantly, it passes
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