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2100eM说明书-第3版第3章(连接与维修)
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 AMD、 BGA、 EM2100ICJ23HM 商品图片 商品参数 品牌: AMD 封装: BGA 批号: 23+ 数量: 2000 产品应用: 电子设备 是否支持订货: 是 现货交期: 1个工作日内 是否支持样品: 是 产品认证: UL,RoHS,CSA,TUV...
W.,F.,Zoetelief,... - 《Polymer Engineering & Science》 被引量: 241发表: 2004年 METHOD FOR MOLDING OPTICAL MOLDED ARTICLE PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a molding method which efficiently improves a product rate of a resin material (molding material) for molding an optical lens (optical...