这一组合不仅打破了内存墙的限制——通过增加每个XPU芯片的HBM数量，而无需扩大基板尺寸即可连接到大型外部存储库，还跨越了IO墙的障碍——在4个XPU边缘上实现了高效的D2D和C2C连接。总体而言，借助NuLink技术，Eliyan能够构建出更为强大的计算引擎，例如包含24个或更多HBM堆栈的设备，从而显著提升GPU的内存容量和带...
这使得NuLink™-2.0 PHY能够轻松应对高性能计算和边缘应用中不断增长的人工智能需求。同时，其标准封装的低成本特性也进一步推动了芯片设计在推理、游戏及其他相关市场的广泛应用。Eliyan公司的创始首席执行官Ramin Farjadrad对此表示高度赞赏，他认为这一重大突破不仅为多种多模应用场景设定了新的性能与成本优势标准，...
Eliyan公司在加州成功交付了首个NuLink™-2.0芯片，该芯片采用了3nm工艺，实现了64Gbps的高速连接，在芯片组架构上展现了卓越的带宽和低功耗特点，受到半导体行业的广泛瞩目。这一技术的推出标志着半导体互联技术的重大突破，为高性能计算、边缘计算及未来AI系统的发展打开了新的可能性。芯粒互连PHY技术的背景与意义 ...
11月11日消息,据外媒theregister报道,芯片互联初创公司Eliyan于 8 日宣布,已获得英特尔、美光风险投资部门等投资人的4000万美元投资。 随著摩尔定律出现,许多芯片设计公司开始采用 Chiplet 小芯片设计架构,扩展硬体的处理能力。Eliyan 认为,Chiplet 技术可使性能更好、效率更高、减少制造问题,让供应链更加多样化,有望...
– January 31, 2023 –Eliyan Corporation, credited for the invention of the semiconductor industry’s highest-performance and most efficient chiplet interconnect, today announced it has joined two key industry standardization efforts, bringing its expertise to enable more universal and cost-effective ...
Eliyan 推出芯粒互连 PHY:3nm 工艺、64Gbps/bump IT之家 10 月 12 日消息,Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文,宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY,该芯片采用 3nm 工艺制造。 这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能,还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案,...
Eliyan 的 NuLink PHY 不仅在标准封装中能达到 5Tbps/mm 的带宽，在高级封装中更是挤压出 21Tbps/mm 的骄人成绩。想象一下，未来的游戏、推理系统，甚至是汽车、航空航天等高要求市场，依赖的都是这些看似微小却又极为重要的芯粒互连 PHY。无疑，这项技术的灵活性和高效性令人拍案称绝。不过，科技再好，最终...
抓住这一势头,来自美国的初创公司Eliyan现在正在发力,带来了一些令人兴奋的技术。近日,Eliyan宣布了一轮成功的融资,推出了其高性能符合UCIe标准的5纳米工艺芯片到芯片互连技术,并成功流片。 Eliyan的创始人认为需要高效的芯片到芯片(D2D)PHY,以便在一个封装中连接具有不同功能的小芯片。图片由Eliyan提供国外科技媒体...
突破性能极限！Eliyan全新3nm芯粒互连PHY实现64Gbps速率 Eliyan新推出超强芯粒互连PHY，行业标杆的高效能解决方案 在科技界的一个激动人心的发展中，Eliyan公司于10月9日在加州发布了重要动态，成功交付了首批NuLink-2.0芯粒互连物理层接口（PHY）芯片。这款新产品采用了尖端的3nm工艺制造，使其在性能方面达到了64Gb...
Eliyan’s PHY technology, NuLink™, enables the creation of super large SiPs on Standard Packaging, thus improvingAI performance 10Xby eliminatingThe Memory Wall Learn More Technology Products up to 4x Bandwidth up to 0x PowerEfficiency