< EIAJ ED-4702A - JEITA搜索 阅读原文 下载APP
EIAJ ED-4702-SMD半导体零件的焊锡强度测试
暂无简介 文档格式: .pdf 文档大小: 734.52K 文档页数: 25页 顶/踩数: 0/0 收藏人数: 1 评论次数: 0 文档热度: 文档分类: 待分类 文档标签: 焊锡 EIAJ ED-4702-SMD半导体零件的焊锡强度测试.pdf,,焊锡 君,已阅读到文档的结尾了呢~~ 立即下载相似精选,再来一篇 ...
【精品】精典连接器通用协会规范EIAJ-DC3 星级: 14 页 【精品】EIAJ RC-5320A 星级: 17 页 li-ion battery charger solutions for JEITA compliance 星级: 6 页 DC JACK(EIAJ RC-5321)系列--- 星级: 35 页 JEITA ED-4701全分冊の全面改正、個別半導体特有の試験 星级: 4 页 EIAJ ED...
EIAJ ED-4702A 2003 Mechanical strength testing s.pdf上传人:hon***an IP属地:江苏 文档编号:22359410 上传时间:2019-10-16 格式:PDF 页数:49 大小:451.15KB下载提示(请认真阅读) 1.请仔细阅读文档,确保文档完整性,对于不预览、不比对内容而直接下载带来的问题本站不予受理。 2.下载的文档,不会出现我们的...
EIAJ ED-4702A (a) The packages called ball grid arrays (BGA) of ball pin type and also those called land grid arrays (LGA) of N-lead type, classified in Form D in EIAJ ED-7300 “Basic items for specifications of outline of