1. EG8050导电胶:由于其优异的导电性能、粘接强度和柔韧性,EG8050导电胶非常适用于大尺寸芯片粘接、基底/元器件粘接以及要求可返工性粘接的场景。特别是在需要粘接CTE高度不匹配的材料时,EG8050表现出极佳的应用效果。 2. H20E导电胶:H20E导电胶则可能更适用于一些对导电性能要求不高,但在特定环境...
EG8050-LV 是一种银填充的导电环氧树脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它可以在 80-150°C 的温度下轻松返修，由于能够粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常适合大面积芯片贴装和基板贴装等应用。适用于:大尺寸芯片粘接 基底/元器件粘接 要求可返工性粘接 不匹配...
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AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV 产品特点: EG8050-LV 是一种银填充的导电环氧树脂,在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它可以在 80-150°C 的温度下轻松返修,由于能够粘合 CTE 高度不匹配的材料,因此非常适合大面积芯片贴装和基板贴装等应用。 适用于: 大尺...
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