eDP具有三大基本架构包含影音传输的主要通道(Main Link)、附属通道(AUX)、与热插拔(HPD)。eDP屏线的屏...
VDD(Pin 1):供电引脚,一般连接到电源电压(3.3V或5V)。通过该引脚向EDP接口提供电源,以使接口正常工作。 GND(Pin 2):地引脚,一般连接到地线上。通过该引脚将EDP接口的电位与系统的电位进行连接,以确保信号的稳定性和可靠性。 HPD(Pin 3):热插拔检测引脚,用于检测EDP接口连接状态的变化。当EDP接口插入或拔出时...
类似于I2C,source device是优先级更高,sink device优先级会是第二。 Hot Plug Detect(HPD) signal line 这是一个单向的中断信号,由sink device发出。顾名思义,这是用来从设备热插拔使用的。 它是一个高有效的信号,也即当这个信号为高的时候代表有设备插入,低的时候代表没有设备插入。因此在upstream device上会...
15 GND LCD logic and driver ground 16 GND LCD logic and driver ground 17 HPD HPD signal pin 18 BL_GND Back light ground 19 BL_GND Back light ground 20 BL_GND Back light ground 21 BL_GND Back light ground 22 BL_EN Back light On/Off 23 BL_PWM System PWM signal Input 24 H-sync ...
Hot Plug Detect(HPD) signal line 这是一个单向的中断信号,由sink device发出。顾名思义,这是用来从设备热插拔使用的。 它是一个高有效的信号,也即当这个信号为高的时候代表有设备插入,低的时候代表没有设备插入。因此在upstream device上会默认下拉处理。
通讯接口:AUX热插拔检测接口:HPD版本:EDP1.2/1.3/1.4 特点: 1、eDP协议是针对DP应用在嵌入式方向架构和协议的拓展,所以eDP协议完全兼容DP协议; 2、eDP接口属内部接口,可以用做芯片与芯片之间的传输,也可用显示屏与驱动板之间的传输; 3、由于该类接口能够实现多数据高速同时传输,且电磁干扰小,目前正在逐渐取代传统...
通讯接口:AUX热插拔检测接口:HPD版本:EDP1.2/1.3/1.4 特点: 1、eDP协议是针对DP应用在嵌入式方向架构和协议的拓展,所以eDP协议完全兼容DP协议; 2、eDP接口属内部接口,可以用做芯片与芯片之间的传输,也可用显示屏与驱动板之间的传输; 3、由于该类接口能够实现多数据高速同时传输,且电磁干扰小,目前正在逐渐取代传统...
热插拔(HPD):该项功能在eDP中是可选的。与DP一样,eDP支持与此信号相关的所有功能,包括中断以及链路故障通知。如果不使用HPD功能,source端可以通过轮询的sink方式来检查链路的完整性,但是这种方式会增加source的功耗,所以还是推荐使用HPD的方式。 此外,对于1.2及以上版本、Backlight control背光控制是可选的, ...
含EDP时序---Ipad air 屏接口电路分析和常见故障”，明白了屏供电不插屏就有了，HPD是1.8v的电压进...
eDP 使用DP 标准中定义的 HPD 和 AUX_CH 协议。从eDP v1.5起,HPD 被低压 HPD (LV-HPD) 取代,后者使用的电压摆幅更低,如第 4.10.1 节所示。与早期版本的eDP 标准相同,根据第 4.10 节的定义,source设备对 HPD 功能的支持是可选的。 自eDP v1.5起,AUX_CH 电气参数现在与DP 标准中定义的参数一致。