此外,Chiplet架构还可以将数字、模拟或高频工艺的不同裸片集成到一起,甚至在设计中加入高度密集的3D内存阵列,比如高带宽内存(HBM)。这样,IC设计公司就可以将来自不同IP供应商的Chiplet像搭建LEGO积木一样,拼装出不同的芯片产品,从而以较低的成本开发出更强大的芯片。 Chiplet...
以EDA/IP供应商为例,EDA巨头都在积极与TSMC等晶圆代工厂商和封装厂商合作开展Chiplet相关技术开发;Synopsys和Cadence等接口IP供应商也都将Chiplet作为实现业务快速增长的契机。 Chiplet作为一种新型IP形式,必将推动一波新的IP开发热潮,造就一批IP新锐公司。其中有三家IP公司值得关注,分别是Eliyan、Alphawave和奎芯科技,详情...
此外,Chiplet架构还可以将数字、模拟或高频工艺的不同裸片集成到一起,甚至在设计中加入高度密集的3D内存阵列,比如高带宽内存(HBM)。这样,IC设计公司就可以将来自不同IP供应商的Chiplet像搭建LEGO积木一样,拼装出不同的芯片产品,从而以较低的成本开发出更强大的芯片。 Chiplet架构和理念对IP开发商也很有吸引力,因为...
此外,Chiplet架构还可以将数字、模拟或高频工艺的不同裸片集成到一起,甚至在设计中加入高度密集的3D内存阵列,比如高带宽内存(HBM)。这样,IC设计公司就可以将来自不同IP供应商的Chiplet像搭建LEGO积木一样,拼装出不同的芯片产品,从而以较低的成本开发出更强大的芯片。 Chiplet架构和理念对IP开发商也很有吸引力,因为...
01趋势一:EDA Cloud和AI 相对于维护企业自己的服务器和数据中心,云计算服务具有固定投入低、可扩展、弹性计算使用和无限制存储容量等优势。然而,EDA行业在上云方面是相对落后的,主要原因在于IC设计公司和晶圆代工厂商担心云平台有可能危及自己的IP和设计保密信息。随着云平台服务商针对EDA云计算的专门安全防护让EDA供应...
芯和半导体的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,集成了新思科技3DIC Complier和芯和半导体的Metis,做到了2.5D/3D先进封装的系统设计和仿真分析,全面支持2.5D Interposer、3DIC和Chiplet设计,也支持台积电和三星的先进封装工艺节点。
为了实现Chiplet的设计,同样需要EDA厂商出力,在设计工具层面上支持Chiplet。芯和半导体作为拥有3DIC先进封装设计分析全流程EDA的企业,也成了首家加入UCIe产业联盟的国产EDA厂商。 3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台/ 芯和半导体 芯和半导体的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统...
最新EDA/IP技术趋势: EDA Cloud/AI、Chiplet和3D-IC Chiplet(芯粒)互联:从一团乱麻(BoW)到统一互联标准(UCIe) 对国产EDA/IP厂商调研分析报告或其它Fabless行业分析报告感兴趣的读者,可以免费在线申请完整版PDF报告:Fabless100系列行业分析报告免费下载申请!
最新EDA/IP技术趋势: EDA Cloud/AI、Chiplet和3D-IC Chiplet(芯粒)互联:从一团乱麻(BoW)到统一互联标准(UCIe) EDA和IP基础 俗话说:“工欲善其事,必先利其器”,对IC设计工程师来说,EDA就是其成功设计芯片的利器。一般IC设计的流程大都包括如下步骤:系统规范和功能描述、逻辑设计、逻辑综合、物理设计/布局布线...
对于技术的发展走向,余成斌教授认为与Chiplet的结合将使得半导体IP可以扩展摩尔定律,因为Chiplet将取得在性能、die功耗和成本的平衡。 未来的半导体IP必须涵盖更加复杂的功能子系统、拥有更高的适配性、智能化自动化以及高抽象层次和高精度的系统级模型和自适应界面,从而将是新一代EDA+IP+AI协同自动设计的新时代,打破常规...