1、传统贴片封装（SMT Packages）传统贴片封装在电子元件中占据着举足轻重的地位，是立创EDA元件封装库中的一大亮点。该库囊括了众多贴片封装选项，诸如0603、0805、1206等不同尺寸规格，同时涵盖了QFN、QFP等广受欢迎的封装类型。这些丰富的选择，使得它们能够广泛适用于各类表面贴装元件，凭借其小巧的身姿、高密度的布...
创建封装库与创建符号库几乎一致。 新建封装步骤: 顶部菜单 - 文件 - 新建 - 封装 给封装命名,选择分类。 封装名称命名建议参考嘉立创EDA封装库命名参考规范.pdf,以使用科学的命名规则,方便管理和复用。 根据器件的数据手册来绘制相应的封装。 1、下载需要绘制的元件规格书。 比如创建SOIC-8。如PDF:UC2844BD1R2...
批量修改封装,如果原理图中同样封装的器件很多时,那么批量修改封装将大大减少你的工作量。在原理图界面打开封装管理器 操作入口: 顶部菜单 - 工具 - 封装管理器 或者选中元件后,在右边属性面板点击封装属性输入框 打开后可以看到在工程下所有器件的符号和封装,上边是符号,下边则是封装。
1、传统贴片封装(SMT Packages) 传统贴片封装是最常见的元件封装类型之一。立创EDA的元件封装库中包括了各种贴片封装,如0603、0805、1206等尺寸规格,以及QFN、QFP等常见封装类型。这些封装适用于大多数表面贴装元件,具有较小的尺寸、高密度和可靠的焊接性能。
芯和半导体技术市场总监黄晓波博士在第三届中国临港国际半导体大会上表示，Chiplet成为当下芯片性能提升的重要途径，Chiplet实现关键在于先进封装，EDA工具配合Chiplet架构的革新和设计面临着非常大的挑战。Chiplet发展现状和趋势 黄晓波博士称，先进工艺制程和摩尔定律在过去50多年支持了ICT基础设施发展，高性能计算推动了数字...
一、新建封装库 在立创EDA中,首先需要新建一个封装库,用于存储和管理各种器件的封装信息。在新建封装库时,需要注意库的命名和分类,以便后续的使用和管理。 二、选择封装类型 根据元件的类型和尺寸,选择适合的封装类型。对于常见的电阻、电容等元件,可以选择矩形封装;对于...
如果你想选择自己的封装,可以在右上角点击“选择”,然后点击二级下拉选择对应分类进行选择。 当你原理图其中有一个元件含多个子库时,在封装管理器选择任意一个子库会同时将剩余的子库也选中,更新封装会同时进行更新。 注意: 因为嘉立创EDA指定封装的时候会将封装的唯一ID记录在符号及原理图里面,请务必使用封装管理...
RedEDA，这款集PCB与封装设计于一体的创新EDA软件，正逐渐在国产EDA领域崭露头角。其出色的功能与特点，为设计师在PCB与封装设计方面提供了前所未有的高效解决方案，赢得了用户的广泛赞誉。随着芯片领域遭遇困境，国产EDA软件正迎来蓬勃发展。EDA，即Electronic Design Automation，也常被称作ECAD（电子CAD），在集成电路...
1 打开立创EDA客户端或网页版后，按图示选择 “封装”。2 先画焊盘，这里以一个无线模块为例子，他需要七个焊盘孔。按图示，选择“焊盘”，右侧是属性框，用来调整焊盘属性。3 焊盘画完后，画丝印线，按图示方式，先转换图层，修改到丝印层，再结合实际测量或手册提供的数据，选择“导线”，在右侧属性框编辑导线...