投入更少,获得更多——ECP5和ECP5-5G器件比竞争对手的FPGA产品成本更低,使用更好的布线架构、双通道SERDES以及增强的DSP模块,减少高达4倍的乘法器资源使用,致力于为ASIC和ASSP提供互连。 小尺寸封装,两倍功能密度——采用10x10 mm、0.5mm引脚间距封装,拥有高达85K LUT,并带有SERDES。适当地精简封装引脚,便于采用...
–Costing less than competing FPGAs, ECP5 and ECP5-5G provide connectivity to ASICs and ASSPs with improved routing architecture, dual channel SERDES, and enhanced DSP blocks for up to 4x improved multiplier utilization. Small Packages, Twice the Functional Density –Up to 85K LUTs in 10 ...
莱迪思半导体公司日前宣布推出基于全新ECP5-5G器件的IP和解决方案,该器件是公司低功耗,小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员,适用于工业和通信应用.该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连,包括小型蜂窝,低端路由器,回程,低功耗无线电,摄像头,机器视觉和游戏平台等应用.莱迪思的ECP5-5G产品系列经过优化,能够...
ECP5 / ECP5-5G 特性 ECP5支持最高3.2 Gbps SERDES速率,ECP5-5G支持最高5 Gbps SERDES速率 器件拥有双通道模块,可提供最多4通道,实现更高的粒度 增强的DSP块为对称滤波器提供2倍的资源节约 单事件翻转(Single event upset, SEU)应对支持 可编程IO支持LVCMOS 33/25/18/15/12、XGMII、LVTTL、LVDS、...
Lattice公司的ECP5-5G系列是低成本低功耗小尺寸的FPGA系列产品,提供高性能特性如增强的DSP架构,高速SERDES和高速源同步接口,以及高达84K逻辑单元的查找表(LUT),支持高达365个用户I/O,高达156个18 x 18乘法器和各种并行I/O标准,特别适合用在量大高速低成本的应用如汽车娱乐系统,小型无线基站和低功耗工业视频照相机...
考虑到ECP5/ECP5-5G FPGA的SerDes是一种数模混合设计,为了避免给SerDes的模拟部分带来干扰,用户应该尽可能的避免使用SerDes相邻的Bank(Bank 8 & Bank4)作为单端IO使用。如果一定要使用,建议时钟这些单端IO作为一些控制信号或者状态信号,并尽可能的降低摆幅,压摆率,驱动能力和变化频率等,其对应的负载最好是容性负载...
Lattice ECP5-5G系列低功耗无缝连接解决方案 lattice公司的ECP5-5G系列是支持5G SERDES和有多达85K LUT的FPGA,支持 的5G协议包括PCI Express Gen 2.0, CPRI和JESD204B,能无缝地连接 到ASIC和ASSP,主要应用包括照相机,显示器,游戏平台,小性和低端路由器本文介绍 了ECP5-5G系列主要特性和优势,以及ECP5™ PCI ...
ECP5-5G产品系列经过优化,能够为5G SERDES应用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解决方案。器件支持多个5G SERDES协议,包括外设部件互连(PCI)Express 2.0、通用公共无线电接口(CPRI)以及JESD204B串行接口。 该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连,包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机...
lattice公司的ECP5/ECP5-5G FPGA系列提供了高性能特性如增强DSP架构,高速SERDES和高速源同步接口,采用40nm技术,使得器件非常适合于量大高速和低成本的应用.器件的查找表(LUT)高达48K逻辑单元,支持多达365个用户I/O,提供多达156个18x18乘法器和各种并行I/O标准,采用可配置SRAM逻辑技术,提供基于LUT的逻辑,分布式和...
ECP5/ECP5-5G的SerDes和ECP3系列的SerDes结构上很像,但是相比于ECP3系列做了一些优化。ECP3采用的是65nm工艺,而ECP5则是40nm的工艺,因此ECP5 SerDes的功耗要相对较低。ECP3的SerDes以一个Quad为基本单位,每个Quad包含4个Channel,并公用一个AUX Ch...