替代成品散热垫片 • 固化形成柔软的导热凝胶,可传导热量,消除应力和减振 • 可抵抗潮湿和其它恶劣环境,不会开裂和垂流 • 挥发性物质含量低 • 单组分 • 有机硅凝胶 • 用于智能手机 CPU 和记忆芯片的导热界面材料 • 通过点胶或丝网印刷,形成各种厚度和形状,实现 PCB 系统组件的常规 热...