GVF预烧结银焊片工艺(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)不仅能显著提高芯片连接的导电性、导热性,以及芯片连接的可靠性,并对整个模块的性能进行优化,还能帮助客户提高生产率,降低芯片的破损率,加速新一代电力电子模块的上市时间。 GVF预烧结银焊片工艺(DTS+TCB(Die Top System +Thic
六 预烧结银焊片和焊盘GVF9000系列:可以根据客户需求做成各种尺寸的预烧结焊盘和焊盘。 烧结银适用行业:高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等;本系列烧结银产品,由于纳米金属的小尺寸效应,纳米银的熔点要比块状银低很多,所以能在相对较低的温度下实现烧结。纳米...
SHAREX的GVF预烧结银焊片工艺(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)是结合了烧结银,铜箔和其他材料的一种复合材料,由以下四个部分组成:具有键合功能的铜箔;预涂布AS9385系列烧结银;烧结前可选用临时固定的胶粘剂;保护膜或者承载物。 GVF预烧结银焊片工艺(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)和金...