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摘要:DS33X162系列半导体器件通过封装GFP-F、HDLC、cHDLC或X中的MAC帧来扩展10/100/1000Mbps以太网LAN段。 下载PDF数据表文档文件
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DS33X82+ 厂商: AD(亚德诺) 封装: CSBGA256 描述: IC MAPPING ETHERNET 256CSBGA 数据手册:下载DS33X82+.pdf立即购买 数据手册 价格&库存 DS33X82+ 数据手册 切换侧栏 查找 上一页 下一页 / 375 演示模式打开当前在看 缩小 放大 下载PDF DS33X82+ 价格&库存 -> 查询更多价格&库存...