DPC又称直接镀铜陶瓷基板，由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的关键作用，同时兼有电互连和机械支撑等功能。陶瓷热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低，是功率半导体器件封装常用的基板材料。DPC陶瓷基板材料主要有Al2O3、BeO、AlN、Si3N4、SiC等基片。不同的陶瓷...
DPC陶瓷基板,全称为直接镀铜陶瓷基板,由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。其制作过程包括陶瓷基片前处理、真空溅射沉积Ti/Cu种子层、光刻显影刻蚀工艺形成线路、电镀/化学镀增加线路厚度等步骤。通过这一系列精密工艺,DPC陶瓷基板实现了铜层与陶瓷基板的牢固结合,具有优异的电气性能和热性能。 2、DPC陶瓷基板的特点有哪些?
DPC陶瓷基板是陶瓷基板经过DPC工艺制作而成,具有精密度高、电气性能好、铜层结合力好等特点,是目前双面陶瓷电路板比较主流的制作工艺。 DPC陶瓷基板的电镀铜工艺,铜层一边较薄,比较适合做精密线宽、过孔、线宽线距较小的陶瓷电路板。 DPC陶瓷基板工艺是利用薄膜制造技术——真空镀膜的方式,在陶瓷基板上溅镀,结合于铜...
dpc陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或者氮化铝陶瓷基板上的特殊工艺流程。那么dpc陶瓷基板究竟有什么用途之类的? 1、dpc陶瓷基板在三代半导体上应用:由于IGBT的综合优良性能,已经取代GTR,已经成为逆变器、UPS、变频器、电机驱动、大功率开关电源等,尤其是在炙手可热的电动汽车、高铁等电力电子装置中主流的器件。
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。 该工艺是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学...
dpc陶瓷基板是什么 DPC陶瓷基板因为是用直接镀铜(DPC)工艺,主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。 dpc陶瓷基板介电系数 ...
DPC(Direct Plating Copper,直接镀铜):是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以陶瓷作为线路的基板,采用溅镀工艺于基板表面复合金属层,并以电镀和光刻工艺形成电路。封装工艺如下2种: DBC(Direct Bonded Copper,直接覆铜):通过热熔式粘合法,在高温下将铜箔直接烧结到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成复合...
2.直接镀铜陶瓷基板(DPC):直接镀铜陶瓷基板(DPC)是将陶瓷基板做预处理清洁,利用半导体工艺在陶瓷基板上溅射铜种子层,再经曝光、显影、蚀刻、去膜等光刻工艺实现线路图案,最后再通过电镀或化学镀方式增加铜线路的厚度,移除光刻胶后即完成金属化线路制作。 二、陶瓷基板DBC和DPC工...
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