DP-F3000CLB 是一款缝隙填充导热垫片,该产品的导热系数可达到 3.0 W/mK,并能在低压力的情况下表现出较小的热阻。同时,该产品较为柔软,可充分填充各类表面粗糙度的电子元器件。DP-F3000CLB is a gap-filled thermally conductive gasket. The thermal conductivity of this product can reach 3.0 W/mK, and it...
导热垫片 DP-F3000CLB 产品名称:DP-F3000CLB DP‐F3000CLB是一种3.0 W/m·K软间隙填充热界面材料,具有良好的热性能和高顺应性,非常适合在低压力应用中实现高性能。它保持了一种舒适而有弹性的性质,具有优秀的填充和湿化特性,即使是高粗糙度的表面。另外,它具有自粘性,不需要额外涂覆粘胶涂层,操作方便。
德邦DP-F3000CLB 电子元器件缝隙填充导热垫片价格 ¥ 99.00 ¥ 99.00 起订数 1件起批 1件起批 发货地 上海 咨询底价 产品服务 热门商品 汉高-5000 双组分聚氨酯粘合剂 ¥ 99.00 LORD洛德-389 特斯拉 充电枪 灌封胶 符合UL ¥ 999.00 工业合成胶汉高-129A 压敏胶胶带/膏药布/运动胶带/心电极/...
德邦DP-F3000CLB 电子元器件缝隙填充导热垫片 价格 ¥ 99.00 ¥ 99.00 起订数 1件起批 1件起批 发货地 上海 商品类型 化工能源 、 胶粘剂 、 其他胶粘剂 商品图片 商品参数 有效成分含量: 100% 用途范围: 导热 化学类型: 硅橡胶胶粘剂 ??: 99999 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的...