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美国陶氏DOWSIL™ TC-2022 Thermally Conductive Adhesive (1) 英文TDS物性表.pdf,Technical Data Sheet DOWSIL™ TC-4515 Thermal Gap Filler Thermal Silicone Gap Filler, two part material curing at room temperature Features • Thermal conductivity: 1.8 W/
DOWSIL/陶熙/DuPont/杜邦/Dow Corning TC5625C 全新包装 导热/散热膏 ¥ 520.00 陶氏DOWSIL 736 脱酸型 密封胶 红色 300ML FDA认证 室温快固 耐高低温 ¥ 65.00 日本信越X-23-8033-1 CPU/MPU导热硅脂 电子元器件电气绝缘散热膏 ¥ 900.00 道康宁/陶熙 SE4485 有机硅超高导热胶粘剂 密封胶电子...
道康宁Dow DOWSIL™ TC-2035 导热硅脂 导热胶-附TDS下载 Dow DOWSIL™ TC-2035导热硅脂导热胶是一种双组分硅酮热固化胶,具有无底漆附着力和低粘合线厚度。它具有出色的介电性能,在高温下性能稳定,并可与各种基材粘合 点击下方立即询价→了解道康宁Dow DOWSIL™ TC-2035 导热硅脂 导热胶价格需求→获得道康宁...
产品有原产地出厂报告,COA、MSDS、TDS等文件资料,需要可联系客服要取! 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算...
美国陶氏DOWSIL™ TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant 英文TDS物性表.pdf,Technical Data Sheet DOWSIL™ TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant FEATURES BENEFITS Two-part, 1 to 1 gray silicone elastomer and heat cure for • Good adhesion to subs
美国陶氏DOWSIL™ TC-2035 Adhesive 英文TDS物性表.pdf,Technical Data Sheet DOWSIL™ TC-2035 Adhesive DOWSIL™ TC-2035 Adhesive is a two-part heat cure silicone thermally conductive adhesive with low bond line thickness Features High thermal cond
道康宁Dow DOWSIL™TC-4525导热硅脂 导热胶-附TDS下载 Dow DOWSIL™TC-4525导热硅脂导热胶是一种双组分室温固化硅胶,用于散发电子元件的热量。它具有长期稳定性,可靠的冷却性能,并提供介电绝缘 点击下方立即询价→了解道康宁Dow DOWSIL™TC-4525导热硅脂 导热胶价格需求→获得道康宁Dow DOWSIL™TC-4525导热硅脂...
美国陶氏DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant 英文TDS物性表.pdf,Technical Data Sheet DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant Two-part, 1 to 1 gray silicone elastomer and heat cure and room temperature cure for manufacturing flex
美国陶氏DOWSIL™ TC-5351 Thermally Conductive Compound 英文TDS物性表.pdf,Technical Data Sheet DOWSIL™ TC-5351 Thermally Conductive Compound FEATURES BENEFITS One-part grey, and non-curing thermally conductive compound • High thermal conductivity