1. 封装尺寸:4.6mm × 4.1mm × 1.1mm 2. 引脚间距:2.0mm 3. 引脚数量:2 二、SMA(DO-214AC)封装的主要优点 1. 高可靠性 SMA(DO-214AC)封装的焊点连接强度较高,可以确保元件的可靠性,同时也便于使用标准化制造工艺进行高速大批量生产。 2. 稳定性好 SMA(DO-214AC)封装具有良好的机械和电学性能,能够...
与其它封装类型的对比 与DO201AD等各大包装对比,DO214AC增添了较小的容积,从而在小型化趋势日益明显的电子产业中更受欢迎。 结论 DO214AC包装的挑选对保证电子元件的性能和稳定性尤为重要。依据并对尺寸和运用的充分了解,设计师和工程师能够更好地利用这类包装来优化她们的产品设计和性能。
表面贴装元件英制封装图尺寸:DO214AC (SMC) DO-214AC贴片元件封装形式图片
5.0×2.7×2.2 SMD SMD DO214AC DO-214AC 本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说TSOT厚度更厚一些,但也有例外,如AD公...
标准的DO214AC封装尺寸不容小觑：长度约5.59mm，总宽度2.92mm，厚度2.92mm。为了帮助您直观理解，我们精心提供了详尽的尺寸图解，包括正面、侧面和俯视图，清晰标注每个参数，让您一目了然。广泛应用领域 DO214AC封装因其卓越性能在多个领域发挥着重要作用，如通信设备、消费电子、汽车电子和工业控制...
长度:DO-214AC封装的标准长度约为4.6mm,这有利于减少电路板的容量。 总宽:总宽约2.8mm,推动包装融入紧密电路原理的需求。 高度:高度一般不超过2.1mm,有助于实现低轮廊电子产品设计。 第三部分:DO-214AC封装的特点及优势 DO-214AC包装物理特性,如独特的耐热性和断裂韧性,在高要求的应用场景中发挥出色的功效。这...
封装:DO-214AC 电压:40.0V 击穿电压:44.4--49.1V 电流:6.20A 钳位电压:64V 功率:400W 二:瞬态抑制二极管SMAJ40CA贴片DO-214AC 产品特点: 峰值脉冲功率耗散: 400W 封装形式:标准SMA(DO-214AC)封装 环保要求:符合RoHS、Reach等环保要求; 产品优点:响应时间快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压偏差、箝位电压较...
封装的选择:受功率影响较大,一般情况下是根据电流参数来决定封装的选取。如果几个封装都满足功率和发热要求,那么再根据产品的结构合理选择封装尺寸。从成本和体积来说,优先选用最小尺寸的SMA/DO-214AC封装。
属于高效恢复二极管,有SMA SMB SMC封装,本文我们主要介绍的是DO-214AC,也叫SMA封装,属于系列中最薄的封装,迷你款 电性参数:1A400V;正向电流:1A;反向耐压:400V 芯片材质:GPP硅芯片;漏电流:100uA;操作温度:-40℃~150℃ 正向电压:1.0V-1.7V;浪涌电流:30A;芯片尺寸:50mil 引线数量:2个;恢复时间:50ns-100ns...