1. 安装方式不同:DIP8是插拔式安装,需要插入到插针孔中固定,而SOP8为表面贴装式安装,需要通过热风或红外线烧结等方式将芯片焊接在PCB板上。 2. PCB板的占用空间不同:由于DIP8芯片引脚朝外、占用空间较大,因此需要相应的插针孔进行固定,而SOP8内置于PCB板中表面,其占用空间较小,更适合应用于电路板空间较小、...
1. DIP8:双列直插式封装(Dual In-line Package 8),即双排针脚直插式封装。DIP8体积较大,针脚较为突出,放置和拆卸有一定难度,但易于手工焊接,并且具有较高的性价比。 2. SOP8:小轮廓封装(Small Outline Package 8),即小尺寸封装。相比DIP8,SOP8体积较小,安装面积更小,且针脚是弯曲的,可...
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贴片运放常见的封装有SOT23-5(譬如LM321单运放)、SOP-8及SOP-14等,由于这类封装体积很小,若是选用这类贴片封装的运放在万能板上搞电子制作,可以先用转接板将贴片运放转为直插运放,然后再通过插针将转接板焊接在电路板上。下面我们以SOP-8贴片封装的运放为例,介绍一下如何将其转成DIP-8直插封装的运放。
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DIP-8就是双列直插8个脚的 SOP-8就是贴片8个脚的。IC集成电路的封装主要有贴片型和直插型:直插型:就是DIP 贴片型就多了!比如:SOP SSOP TSSOP PLCC QFP PQFP TQFP MQFP SOJ 等 都是贴片的!! 慢慢来吧