解析 2.利用DIP向导绘制封装dip8,焊盘尺寸 50。50 mil孔径为25mil,焊盘横向间距为300mil,焊盘纵向间距为100mil,线宽为10mil。3.利用SOP向导绘制SO8,具体尺寸参照任务14。4.手工绘制发光二极管的封装RB.1/.2:直径200mil,焊盘间距100mil,焊盘大小70。5.手工绘制SOT23封装,具体参数参照任务14。
METAL_DIP封装尺寸图M-24
dip40来自封装具体尺寸:横向焊盘间距15.24mm;纵向焊盘间距2.54mm。40是指元件的40个外接引脚,DIP是双列探式轮直插式。 双列宁们我直插封装也称为存DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称罪价们系为排针。DIP包装的元件可以焊接在...