DIN：一般指德意志标准化协会（Deutsches Institut für Normung）及其制定的“德国工业标准”。纸张尺寸德国...
27 DIN EN IEC 63215-5-2022 2022-06-01 German,English Verfahren fuer die Haltbarkeitspruefung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren fuer die Temperaturwechselpruefung und Funktionsfaehigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen ...
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